2026年6月30日
《晚點LatePost》報道，比亞迪(01211)自研晶片「璿璣A3」，預計2027年在新車型「騰勢」量產。
報道引述一名自研晶片的智能駕駛方案供應商員工稱，智駕晶片從流片到上車，通常至少需時一年，晶片本身、演算法部署、整車適配均需逐一驗證，因此晶片落地時間很難壓縮。
比亞迪主席王傳福曾於5月發布璿璣A3時表示，電動化上半場看電池，智能化下半場看晶片，並稱已開啟規模化量產。
當時介紹璿璣A3是比亞迪半導體部門自研，採用4納米製程工藝，支持L3及L4級自動駕駛。整體算力超過2100TOPS，單位算力功耗較同級產品低30%，算力利用率提升100%。
報道又稱，曾任OPPO晶片子公司哲庫總監、主要參與SoC晶片IP設計的周延，已於4月離開比亞迪，加入一家晶片創業公司。
