2024年11月29日
美國擬進一步收緊對華半導體出口管制。根據彭博報道，拜登政府最早可能在下周公布限制向中國出售半導體設備和人工智能（AI）記憶晶片的新舉措。
長鑫存儲未列入實體清單
市場相信行動較之前的草案溫和。報道指美國曾考慮制裁6家華為供應商，美國政府官員還注意到另外至少6家公司，不過他們計劃僅把其中幾家納入實體清單。值得注意的是，正開發AI記憶晶片技術的長鑫存儲（CXMT）沒有進入名單。
擬制裁中芯旗下半導體廠
知情人士透露，美國也在考慮制裁中芯國際（00981）旗下兩家晶片工廠，100多家可能被納入實體清單的公司主要是半導體製造設備商，而非晶片製造廠商。
據報新規還包括一些關於高頻寬記憶晶片（HBM）的條款，三星電子、SK海力士和美光科技料受影響。
報道引述消息提到，美國新規定同時限制了一些額外的工具類別，但仍然把包括日本和荷蘭在內的盟國排除在外國直接產品規則（FDPR）條款之外。
事實上，目前尚未清楚日本以及荷蘭最終是否會對美國現在計劃制裁的中國企業施加額外的限制。
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