主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務，同時設計及製造半導體掩膜。

業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度

1.盈利模式

公司主要從事基於多種技術節點和技術平台的集成電路晶圓代工業務，並提供設計服務與IP支持、光掩模製造等配套服務。

2.研發模式

公司具備完整、高效的創新機制，完善的研發流程管理制度和專業的研發團隊，推進應用平台的研發，進一步夯實技術基礎，構建技術壁壘。公司的研發流程主要包括七個階段，即項目選擇、可行性評估、項目立項、技術開發、技術驗證、產品驗證和產品投產，每個階段均有嚴格的審批流程，從而確保研發項目的成功轉化。

3.採購模式

公司主要向供應商採購集成電路晶圓代工及配套服務所需的物料、零備件、設備、軟件及技術服務等。為提高生產效率、加強成本控制，公司建立了採購管理體系。公司擁有成熟的供應商管理體系與較為完善的供應鏈安全體系，建立了供應商准入機制、供應商考核與評價機制及供應商能力發展與提升機制，在與主要供應商保持長期合作關係的同時，兼顧新供應商的導入與培養，加強供應鏈的穩定與安全。

4.生產模式

公司按市場需求規劃產能，並按計劃進行投產，具體如下：

(1)小批量試產：客戶按照公司提供的設計規則進行產品設計。設計完成後，公司根據客戶的產品要求進行小批量試產。

(2)風險量產：小批量試產後的樣品經封裝測試、功能驗證等環節，如符合市場要求，則進入風險量產階段。風險量產階段主要包括產品良率提升、生產工藝能力提升、生產產能拓展等。

(3)批量生產：風險量產階段完成且上述各項交付指標達標後，進入批量生產階段。在批量生產階段，銷售部門與客戶確認採購訂單量，生產計劃部門根據客戶訂單需求安排生產、跟蹤生產進度並向客戶提供生產進度報告。

5.營銷及銷售模式

公司採用多種營銷方式，積極通過各種渠道拓展客戶。在與客戶建立合作關係後，公司與客戶直接溝通並制定符合其需求的解決方案。

公司通過市場研究，主動聯繫並拜訪目標客戶，推介與客戶匹配的工藝和服務，進而展開一系列的客戶拓展活動。公司通過與設計服務公司、IP供應商、EDA廠商、封裝測試廠商、行業協會及各集成電路產業促進中心合作，與客戶建立合作關係。公司通過主辦技術研討會等活動或參與半導體行業各種專業會展、峰會、論壇進行推廣活動並獲取客戶。部分客戶通過公司網站、口碑傳播等公開渠道聯繫公司尋求直接合作。公司銷售團隊與客戶簽訂訂單，並根據訂單要求提供集成電路晶圓代工以及相關配套服務，製造完成的產品最終將被發貨至客戶或其指定的下游封裝、測試廠商。

公司結合市場供需情況、上下游發展狀況、公司主營業務、主要產品、核心技術、自身發展階段等因素，形成了目前的晶圓代工模式。報告期內，上述經營模式的關鍵因素未發生重大變化。

資料來源: 中芯國際 (00981) 全年業績公告

業務展望 - 截至2025年12月31日止年度

近年來，晶圓代工企業多以技術領先性、平台多樣性、性能差異化作為吸引客戶的核心優勢。隨著市場需求更趨多元化，企業在縱向追求更小的晶體管結構的同時，也更注重利用量產工藝節點的性能基礎開展橫向的衍生平台建設，以滿足龐大的終端市場的差異化需求。

與此同時，各類新型封裝，設計服務以及光掩模等技術持續突破，為晶圓代工技術迭代賦能。在新型封裝技術領域，各類形式的系統性解決方案有效地突破了晶體管線寬極限並進一步提高了多芯片集成的融合度；在設計服務領域，DTCO（DesignTechnology Co-Optimization，設計工藝協同優化）對具體設計和工藝匹配做評估和調整，有效地降低了半導體工藝開發的成本和使用風險；光掩模作為集成電路製造產業鏈上的核心關鍵工具，其掩模工藝和介質材料不斷進化，進一步提升設計圖形光刻的工藝表現。

伴隨全球行業格局的變化，晶圓代工企業在專注自身工藝技術與平台建設的同時，也愈加重視產業生態佈局，其產能規模效應和在地化的產業鏈協同能力已成為客戶衡量供應鏈穩定性和完整性的重要因素之一。

從未來發展趨勢看，晶圓代工企業通過持續拓展產能規模、新工藝研發，加強產業鏈協同等方式不斷強化資本、技術和行業生態壁壘，少數企業佔據市場主導地位的業態將長期存在，行業頭部效應將愈加明顯。

資料來源: 中芯國際 (00981) 全年業績公告