即時報價: | 42.200 | +0.300 (+0.7%) |
基本數據
(百萬美元) | 12/2021 | 12/2022 | 12/2023 |
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營業額 | 5,443 | 7,273 | 6,322 |
毛利 | 1,676 | 2,762 | 1,218 |
EBITDA | 2,604 | 3,772 | 2,661 |
EBIT | 735 | 1,500 | -6.7 |
股東應佔溢利 | 1,702 | 1,818 | 903 |
每股盈利 | 1.68 | 1.79 | 0.89 |
每股股息 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
每股資產淨值 | 16.92 | 18.87 | 19.78 |
主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。
業務回顧 - 截至2024年06月30日六個月止
2024年上半年,全球市場的需求逐步恢復,產業鏈各環節逐漸向好,晶圓代工作為產業鏈前端的關鍵行業迎來一定的需求反彈。短期來看,消費電子等產品的頭部企業的庫存情況較2023年同期轉好,為2024年整體產業恢復增加了信心。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新數據預測,2024年全球半導體市場總規模將升至6,112億美元。中長期來看,行業向好的格局不變,伴隨可穿戴、家居、商業、交通、工業、醫療、教育、科研等各領域應用設備的互聯需求與智能化需求持續上升,終端電子產品的半導體含量將逐年增長。
報告期內,公司不斷提升自身的核心競爭力和企業價值,在管理提升、隊伍建設、降本增效、技術攻關、市場拓展等方面積極採取創新舉措,全力以赴落實各項任務。在行業整體處於恢復初期的大環境下,公司通過快速識別客戶市場份額的增量品類,主動響應客戶需求變化,及時調整產品的優先級組合,為客戶提供全方位的平台技術支持與專業的設計服務,積極推動與客戶的雙贏合作。在全體員工的共同努力下,公司在夯實短期經營佈局的同時,持續踐行中長期規劃,在「穩定產能、控制成本、技術領先、客戶至上」四方面不斷精進,堅定把握半導體長期增長的大趨勢。
報告期內,本集團實現收入3,651.5百萬美元,同比增加20.8%。其中,晶圓代工業務收入為3,394.6百萬美元,同比增加23.0%。
資料來源: 中芯國際 (00981) 中期業績公告
業務展望 - 截至2024年06月30日六個月止
2024上半年,公司產能布建穩中有進,重點項目成效初顯,合作生態加快建立,管理效能全面提升。
今年三季度,因為地緣政治的影響,本土化需求加速提升,主要市場領域的芯片套片產能供不應求,公司12吋產能緊俏,價格向好。且今年公司擴產都在12吋,附加值相對較高,新擴產能得到充分利用並帶來收入,促進產品組合優化調整。四季度通常是傳統淡季,公司的看法是謹慎樂觀,但還有一定不確定性。
資料來源: 中芯國際 (00981) 中期業績公告