主要經營半導體（硅片及各類化合物半導體）集成電路晶圓的製造及測試，提供與集成電路有關的開發、設計及技術服務，光掩模製造，測試及銷售自產產品，以及其他服務。

業務回顧 - 截至2026年06月30日六個月止

報告期內，人工智能配套芯片需求旺盛，海外訂單回流，在地化製造繼續加強，公司在手訂單充足。在供不應求的產品類別，公司與客戶協商上調定價，漲價效應逐步顯現；加之部分客戶顧慮後續外部環境不確定性可能帶來供應不足或繼續推高供應鏈價格，提拉部分產品備貨。

全球宏觀環境面臨的諸多不確定性，對供應鏈成本、穩定性、市場預期等帶來持續挑戰。延續這些年的經驗積累，我們持續強化供應鏈韌性管理，多渠道採購，盡最大努力降低影響。同時，公司緊密跟蹤客戶需求，靈活調配資源，加快產品響應速度，確保在複雜環境中依然能保持高質量的交付。

報告期內，本集團實現收入5,511.1百萬美元，同比增加23.7%。其中，晶圓代工業務收入為5,196.8百萬美元，同比增加22.9%。

資料來源: 中芯國際 (00981) 中期業績公告

業務展望 - 截至2026年06月30日六個月止

展望下半年，人工智能產生的產業推動與溢出效應還將持續，為集成電路製造帶來廣泛的需求。公司靈活調配已有產能，快速驗證新增產能，幫助緩解產業鏈緊缺局面。

同時我們也看到，供應鏈成本上升的壓力已經向製造環節傳導，公司將積極應對、克服困難，努力將影響降至最低。總體來說，我們對行業走向和公司發展保持樂觀看法。

資料來源: 中芯國際 (00981) 中期業績公告