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00981 中芯國際
即時報價: 42.200 +0.300 (+0.7%)

基本數據

(百萬美元) 12/202112/202212/2023
營業額5,4437,2736,322
毛利1,6762,7621,218
EBITDA2,6043,7722,661
EBIT7351,500-6.7
股東應佔溢利1,7021,818903
每股盈利1.681.790.89
每股股息0.000.000.00
每股資產淨值16.9218.8719.78

主要從事電腦輔助設計、製造、測試、封裝以及買賣集成電路及其他半導體服務,同時設計及製造半導體掩膜。

業務回顧 - 截至2024年06月30日六個月止

2024年上半年,全球市場的需求逐步恢復,產業鏈各環節逐漸向好,晶圓代工作為產業鏈前端的關鍵行業迎來一定的需求反彈。短期來看,消費電子等產品的頭部企業的庫存情況較2023年同期轉好,為2024年整體產業恢復增加了信心。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新數據預測,2024年全球半導體市場總規模將升至6,112億美元。中長期來看,行業向好的格局不變,伴隨可穿戴、家居、商業、交通、工業、醫療、教育、科研等各領域應用設備的互聯需求與智能化需求持續上升,終端電子產品的半導體含量將逐年增長。

報告期內,公司不斷提升自身的核心競爭力和企業價值,在管理提升、隊伍建設、降本增效、技術攻關、市場拓展等方面積極採取創新舉措,全力以赴落實各項任務。在行業整體處於恢復初期的大環境下,公司通過快速識別客戶市場份額的增量品類,主動響應客戶需求變化,及時調整產品的優先級組合,為客戶提供全方位的平台技術支持與專業的設計服務,積極推動與客戶的雙贏合作。在全體員工的共同努力下,公司在夯實短期經營佈局的同時,持續踐行中長期規劃,在「穩定產能、控制成本、技術領先、客戶至上」四方面不斷精進,堅定把握半導體長期增長的大趨勢。

報告期內,本集團實現收入3,651.5百萬美元,同比增加20.8%。其中,晶圓代工業務收入為3,394.6百萬美元,同比增加23.0%。

資料來源: 中芯國際 (00981) 中期業績公告

業務展望 - 截至2024年06月30日六個月止

2024上半年,公司產能布建穩中有進,重點項目成效初顯,合作生態加快建立,管理效能全面提升。

今年三季度,因為地緣政治的影響,本土化需求加速提升,主要市場領域的芯片套片產能供不應求,公司12吋產能緊俏,價格向好。且今年公司擴產都在12吋,附加值相對較高,新擴產能得到充分利用並帶來收入,促進產品組合優化調整。四季度通常是傳統淡季,公司的看法是謹慎樂觀,但還有一定不確定性。

資料來源: 中芯國際 (00981) 中期業績公告

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