主要業務是集成電路芯片之設計及銷售。

業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度

本集團截至2025年12月31日止年度的收入為2,181.2百萬港元，較去年下降7.1%。

歸屬於本公司擁有人溢利為235.4百萬港元，較去年下降59.9%。每股基本盈利為11.59港仙（2024年：28.94港仙）。

集成電路設計業務

本集團之集成電路設計業務涵蓋智能卡及安全芯片之設計及應用系統開發。目前，本集團的產品主要應用於身份識別、金融支付、政府公共事業、電信、物聯網及車聯網領域。截至2025年12月31日止年度，本集團新增17項專利、新登記6項軟件著作及新註冊7項集成電路佈圖設計。

2025年度全球智能卡及安全芯片市場需求逐漸趨於穩定，國內外市場競爭持續激烈化，智能卡及安全芯片產品銷售價格跌幅在下半年有所收窄，並於年末逐漸趨於穩定。

2025年度安全主控芯片多款極具競爭力的新產品成功推廣上市，使得銷售量較去年大幅上升。身份識別產品迎來小規模集中換發，使得銷售量較去年大幅上升。

憑藉有競爭力的SIM卡芯片產品及有效的市場渠道開拓，市場份額較去年有所提升，銷售量較去年有所上升。應用於物聯網、車聯網、eSIM等方面的安全SE芯片市場推廣取得較好效果，使得銷售量較去年有所上升。另一方面，第三代社會保障卡芯片因普及率的提升，加之電子卡片使用的增加，補辦及換發需求持續下降，銷售量較去年有所下降。金融卡因無卡化支付方式的普及，國內金融卡芯片需求下降，銷售量較去年有所下降。截至2025年12月31日止年度，本集團總銷售量較去年上升13.3%。

由於截至2025年12月31日止年度銷售量取得增長的各類智能卡及安全芯片中，佔比最多的為單價低於加權平均銷售價格的安全主控芯片，加之受市場價格競爭激烈化導致智能卡及安全芯片的銷售價格較去年普遍下跌對年內收入的影響，本集團截至2025年12月31日止年度的收入為2,181.2百萬港元，較去年下降7.1%。

受市場競爭激烈化導致的智能卡及安全芯片銷售價格較去年下跌對年內整體毛利率的負面影響，截至2025年12月31日止年度的整體毛利率較去年有所下降。

截至2025年12月31日止年度的銷售及市場推廣成本為57.1百萬港元（2024年：45.6百萬港元）。銷售及市場推廣成本佔收入的百分比由去年的1.9%上升至2.6%。年內本集團加大安全主控芯片和安全SE芯片等新業務的市場營銷力度，因此銷售及市場推廣成本有所增加。

截至2025年12月31日止年度的行政開支為607.1百萬港元，較去年上升7.9%。本年度行政開支上升的原因主要是計入行政開支的研究及開發成本上升所致。行政開支佔收入的百分比由去年的24.0%上升至27.8%。本集團年內繼續實施嚴格成本控制措施。

截至2025年12月31日止年度的研究及開發成本為495.7百萬港元（2024年：447.6百萬港元），研究及開發成本佔收入的百分比為22.7%（2024年：19.1%）。年內研究及開發主要側重於應用於智能終端的eSIM和物聯網芯片等安全SE芯片產品，及安全主控芯片產品的研究及開發、智能卡及安全芯片產品性能的持續提升、產品安全認證等級的提升、應用於物聯網及車聯網領域的安全芯片研究以及應用系統和解決方案的開發等。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 全年業績公告

業務展望 - 截至2025年12月31日止年度

2025年本集團在鞏固現有智能卡及安全芯片市場份額的同時，積極開拓安全主控芯片和安全SE芯片市場，在安全主控芯片上實現突破，同時，抓住國內市場開放eSIM商用試點的契機，本集團在eSIM安全SE產品線及解決方案領域取得營銷成效。

展望2026年，預期全球智能卡及安全芯片市場需求將保持平穩。國內行業競爭保持激烈化，AI技術快速發展將帶來集成電路供應鏈產能需求增加，相關產業鏈環節成本增加趨勢明顯。另一方面，受數字身份及數字支付應用的發展，智能化設備安全需求日益提升，以及隨著eSIM政策的逐步放開，eSIM應用將加速實施和規模化，未來安全主控芯片和安全SE芯片的應用領域將不斷拓寬，這將給本集團帶來增長機遇。本集團將緊密跟蹤國內外市場需求、把握市場契機，加大力度拓展潛在市場渠道，動態調整生產及銷售策略，以更豐富、更具競爭力的產品來更好地滿足客戶需求。

另一方面，本集團將基於多年積累的安全芯片設計和應用技術，充分發揮在研究及開發和技術等方面的優勢，以市場為導向，結合智能終端、物聯網、車聯網的應用發展速度，繼續加強智能終端、物聯網及車聯網安全芯片領域的研究及開發投入，以技術創新優化產品結構，致力切合客戶需要，創造可持續發展的未來。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 全年業績公告