主要業務是集成電路芯片之設計及銷售。

業務回顧 - 截至2025年06月30日六個月止

本集團截至2025年6月30日止六個月的收入為1,112.3百萬港元，較去年同期下降18.2%。歸屬於本公司權益持有者溢利為138.6百萬港元，較去年同期下降55.2%。

每股基本盈利為6.83港仙（2024年：15.25港仙）。

集成電路設計業務

本集團之集成電路設計業務涵蓋智能卡及安全芯片之設計及應用系統開發。目前，本集團的產品主要應用於身份識別、金融支付、政府公共事業、電信、物聯網及車聯網領域。截至2025年6月30日止六個月，本集團新增8項專利、新登記4項軟件著作及新註冊1項集成電路佈圖設計。

2025年上半年全球智能卡及安全芯片市場需求低迷，國內外市場競爭持續激烈化，智能卡及安全芯片產品銷售價格大幅下跌。期內主要產品如安全SE芯片及金融卡芯片受市場需求低迷影響，銷售量均較去年同期有所下降；第三代社會保障卡芯片因普及率的提升，加之電子卡片使用的增加，補辦及換發需求持續下降，銷售量較去年同期大幅下降。另一方面，隨著安全主控芯片逐步推廣上市，使得銷售量較去年同期大幅上升，身份識別產品迎來小規模集中換發，使得銷售量較去年同期大幅上升。截至2025年6月30日止六個月，本集團總銷售量與去年同期相若。

本集團截至2025年6月30日止六個月的收入為1,112.3百萬港元，較去年同期下降18.2%。截至2025年6月30日止六個月的整體毛利率較去年同期有所下降。收入及整體毛利率的下降主要反映智能卡及安全芯片市場在需求低迷，行業競爭激烈，產品銷售價格持續下跌下充滿挑戰。

截至2025年6月30日止六個月的銷售及市場推廣成本為23.1百萬港元（2024年：26.8百萬港元）。銷售及市場推廣成本佔收入的百分比為2.1%，與去年同期相若。期內本集團在加大市場營銷力度的同時，也實施了嚴格的成本控制措施。

截至2025年6月30日止六個月的行政開支為272.2百萬港元，較去年同期上升14.3%。行政開支佔收入的百分比由去年同期的17.5%上升至24.5%。行政開支上升的主要原因為研究及開發成本增加所致。

截至2025年6月30日止六個月的研究及開發成本為222.9百萬港元（2024年：183.3百萬港元），研究及開發成本佔收入的百分比為20.0%（2024年：13.5%）。期內研究及開發主要側重於安全SE芯片產品及安全主控芯片產品的研究及開發、智能卡產品性能的持續提升、產品安全認證等級的提升、應用於物聯網及車聯網領域的安全芯片研究以及應用系統和解決方案的開發。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 中期業績公告

業務展望 - 截至2025年06月30日六個月止

展望未來，全球智能卡及安全芯片市場需求將持續處於下行週期中。隨著國內行業競爭日趨激烈，智能卡及安全SE芯片產品銷售價格將呈現繼續下跌的趨勢。另一方面，受宏觀經濟疲弱影響，安全SE芯片業務增長雖有所放緩，但隨著智能化設備安全需求的日益提升以及eSIM應用的不斷推廣，未來安全SE芯片的應用領域將不斷拓寬，這將給本集團帶來新的市場機遇。在面對各種業務上的挑戰下，本集團將繼續緊密跟蹤國內市場需求、把握市場契機，積極拓展潛在客戶，以鞏固在智能卡及安全芯片領域的領先地位。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 中期業績公告