主要業務是集成電路芯片之設計及銷售。

業務回顧 - 截至2024年12月31日止年度

本集團截至2024年12月31日止年度之收入為2,349.0百萬港元，較去年下降22.2%。

歸屬於本公司權益持有者溢利為587.5百萬港元，較去年下降14.4%。每股基本盈利為28.94港仙（2023年：33.82港仙）。

集成電路設計業務

本集團之集成電路設計業務涵蓋智能卡及安全芯片之設計及應用系統開發。目前，本集團的產品主要覆蓋身份識別、金融支付、政府公共事業、電信、物聯網及車聯網應用領域。截至2024年12月31日止年度，本集團新增19項專利、新登記1項軟件著作及新註冊3項集成電路佈圖設計。

2024年度全球智能卡及安全芯片市場需求低迷，國內外市場競爭持續激烈化，智能卡及安全芯片產品銷售價格持續下跌。

2024年SIM卡芯片受地緣政治影響，加之國內新芯片公司加入競爭，使得市場競爭更加激烈化，銷售量較去年有所下降。金融卡芯片受市場需求低迷及客戶消耗庫存影響，銷售量較去年有所下降。第三代社會保障卡芯片因普及率的提升，疊加電子卡片的推廣使用，補辦及換發需求下降，銷售量較去年有所下降。身份識別產品迎來小規模集中換發，銷售量較去年有所上升。雖然安全芯片市場需求低迷，但本集團加強拓展安全SE芯片在移動終端、物聯網及車聯網領域的應用力度，使得銷售量與去年基本持平。同時，隨著安全主控芯片新產品不斷推向市場，銷售量較去年逐步提升。截至2024年12月31日止年度，本集團總銷售量較去年下降9.7%。

2024年度，隨著行業競爭加劇，本集團產品銷售價格持續下跌，疊加SIM卡芯片、金融卡芯片、社會保障卡芯片等主要產品銷售量下降的影響，本集團截至2024年12月31日止年度的收入為2,349.0百萬港元，較去年下降22.2%。

儘管激烈的市場競爭導致智能卡及安全芯片的銷售價格下跌，但受惠於有效的成本控制，以及透過加工改造滯銷存貨使滯銷存貨撥備獲得撥回，截至2024年12月31日止年度的整體毛利率較去年有所上升。

截至2024年12月31日止年度的銷售及市場推廣成本為45.6百萬港元（2023年：79.4百萬港元）。銷售及市場推廣成本佔收入的百分比由去年的2.6%下降至1.9%。下降的主要原因是本集團實施嚴格的成本控制措施取得的成效。

截至2024年12月31日止年度的行政開支為562.7百萬港元，較去年上升5.6%。本年度行政開支的增加主要為研究及開發成本增加所致。行政開支佔收入的百分比由去年的17.6%上升至24.0%。本集團年內繼續實施嚴格成本控制措施。

截至2024年12月31日止年度的研究及開發成本為447.6百萬港元（2023年：421.4百萬港元），研究及開發成本佔收入的百分比為19.1%（2023年：14.0%）。年內研究及開發主要側重於安全SE芯片產品和安全主控芯片產品的研究及開發、智能卡產品性能的持續提升、產品安全認證等級的提升、應用於物聯網及車聯網領域的安全芯片研究以及應用系統和解決方案的開發。

其他收入

由於本集團就截至2024年12月31日止年度發生研究及開發成本獲得之政府補助增加，年內已確認為收入之政府補助上升185.1%至88.4百萬港元。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 全年業績公告

業務展望 - 截至2024年12月31日止年度

展望未來，全球宏觀經濟依然疲弱，智能卡需求將持續處於下行週期中。隨著國內新芯片公司加入競爭，行業競爭將日趨劇烈化，智能卡芯片產品銷售價格將呈現繼續下跌的趨勢，將對本集團的經營帶來挑戰。另一方面，隨著各行業對信息安全的要求不斷加強，智能化設備的安全需求不斷增加，未來安全SE芯片和安全主控芯片的應用領域將越來越廣泛，這將給本集團帶來新的市場機遇。在挑戰及機遇並存的情況下，本集團將緊密跟蹤國內外市場應用趨勢變化，加大力度拓展潛在市場，動態調整生產及銷售策略，以更豐富、更具競爭力的產品來更好地滿足客戶需求。

另一方面，本集團將基於多年積累的安全芯片設計和應用技術，以市場為導向，結合移動終端、物聯網及車聯網的應用發展速度，繼續加強移動終端、物聯網及車聯網領域安全芯片的研究及開發投入，以技術創新優化產品結構，致力切合客戶需要，創造可持續發展的未來。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 全年業績公告