主要從事電信、數字通信和企業網絡終端設備以及高速光模塊產品的研發、生產和銷售。

業務回顧 - 截至2026年06月30日六個月止

1、電信寬帶（寬帶產品事業部）

2026年上半年電信寬帶產品事業部累計發貨和營收相較於去年同期均有所下降，主要原因為受全球性Flash和DDR持續大幅漲價影響，疊加PCB和MLCC在上半年大幅漲價，導致運營商採購意願不足，部分處於觀望狀態。從發貨產品結構上看，2026年上半年25GPON+XGSPON+10GEPON的發貨量和營收均超過60%，延續了去年高價值產品比例穩步上漲的趨勢。雖然上半年全球接入網市場由於物料價格上漲受到一定的抑制，但是在AI時代背景下，接入網向高帶寬轉型的趨勢不會改變。2026年上半年，事業部和國外運營商達成了帶AI引擎的PON網關產品合作意向，將於下半年小批量發貨。

另外，事業部分別拿到歐洲主要運營商和美國主要運營商的新項目，將於2027年批量發貨。

2026年下半年，事業部將專注於主要運營商新產品開發，確保明年新項目量產，推動帶AI引擎產品在下半年小批量落地，開發Wi-Fi 8產品和50GPON產品，在年底能夠給海外客戶送樣測試；同時，為了應對Flash和DDR的漲價，事業部一方面，對軟件進行了優化，另一方面，使用容量更小、成本更低的Flash和DDR，使事業部的產品在市場上更具競爭優勢。目前上述措施已取得積極的結果，預計下半年針對大批量發貨的產品將推出成本更優的版本。

2、無線網絡與邊緣計算（無線產品事業部）

2026年上半年，受全球存儲芯片（DDR、Flash）價格大幅上漲及供應緊張影響，無線產品事業部發貨量與營業收入同比均有所下降，利潤水平亦有所承壓，相關影響主要體現在第二季度。以Wi-Fi產品為例，存儲器件佔整機物料成本的比重由年初的不足10%上升至約40%，對產品毛利率形成較大壓力。報告期內，事業部與公司採購部門協同推進多元化開拓貨源、加快替代物料的導入與認證、優化硬件設計與軟件資源佔用，並通過產品結構優化緩解成本上行壓力，相關措施已在部分機型上取得效果。

產品與市場方面，2026年上半年事業部Wi-Fi 7產品發貨量佔比已超過60%，面向全球市場銷售，其中90%以上機型搭載公司自主研發的軟件系統。上半年重點立項4款電信級Wi-Fi 8家庭網關產品，預計2027年初實現批量發貨；Wi-Fi 8網關及公司自主云管理平台均將集成AI功能，用於網絡自優化、故障自診斷與家庭業務體驗保障，提升產品附加值與運營商側的運維效率。

在既有Wi-Fi產品線之外，2026年上半年事業部新推出面向工業應用的AI邊緣嵌入式服務器產品AIU-100，算力達200 TOPS以上，支持寬溫工作範圍並採用工業級防塵設計，可滿足智能製造、能源、交通等場景下的邊緣側AI推理需求，目前已向行業客戶送樣。

5G小基站方面，2026年上半年銷售規模保持穩定，並新拓展面向海外市場的室外一體化小基站平台產品，進一步完善室內外協同覆蓋的產品組合。

3、高速光模塊（光電子事業部）

2026年上半年，光電子事業部完成了基於兩款3nm DSP芯片和多家200G/lane的高密度集成硅光技術的新一代1.6T OSFP 2xDR4光模塊產品和1.6T OSFP 2xFR4光模塊產品的認證測試，預計2026年下半年實現大批量發貨。此外公司還完成了大功率外置光源光模塊ELSFP產品的開發驗證和客戶送樣，預計2026年下半年開始批量發貨。公司在2026年上半年動了多個新項目的開發，包括1.6T2xDR4 LRO項目，1.6T 2xLR410km項目，12.8T XPO項目，以及3.2T、6.4T、7.2T等多個NPO產品的多家客戶定製化開發，預計在2026年下半年陸續進行研發驗證和客戶送樣。

下半年，將繼續加大多個系列產品的研發和擴產，包括1.6T 2xDR4，2xFR4，2xLR4，2xDR4 LPO,以及基於3nm低功耗發射端DSP的2xDR4 LRO，2xFR4 LRO等產品，支持不同海外大客戶的需求，並繼續推進ELSFP, XPO,特別是NPO等新產品的開發和客戶推廣。

基於新一代硅光的800G OSFP 2xFR4/2xLR4光模塊和800G 2xDR4/2xDR4+光模塊完成多家海外大客戶的認證，已經在2026年上半年實現大批量發貨，下半年將進一步擴大產能。

在2026年公司光電子事業部對800G/1.6T光模塊產品的關鍵器件，包括DSP芯片，硅光芯片，CW激光器，法拉第旋光片╱隔離器，光纖組件（MT-FA, AWG等）不斷加強核心供應商的物料認證和交付管理，公司對多項關鍵物料提前下單鎖定產能，為2026年下半年乃至2027年大批量交付做好充分的準備。

公司在2026年上半年完成了嘉善二廠的整體入駐並逐步擴產，實現了800G OSFP 2xDR4/2xDR4+，800G OSFP 2xFR4/2xLR4，1.6T OSFP 2xDR4/2xDR4+產品等多個產品在嘉善二廠和海外工廠的大規模持續擴產，以滿足2026~2027年客戶迅速增長的訂單需求。

2026年下半年公司將繼續推進新一代800G OSFP 2xDR4/2xDR4+，800G OSFP 2xFR4/2xLR4，以及1.6T OSFP 2xDR4/2xDR4+，1.6T OSFP 2xFR4等產品在嘉善多個工廠和海外工廠的產能提升，並推進基於3nm低功耗發射端DSP的1.6T OSFP 2xDR4 LRO以及1.6T OSFP 2xLR4硅光光模塊產品等多個新機種的量產和客戶認證，支持AI大模型客戶以及數據中心客戶未來更大規模的需求以實現產品的大規模發貨。

資料來源: 劍橋科技 (06166) 中期業績公告

業務展望 - 截至2026年06月30日六個月止

展望2026年下半年，事業部仍將面臨存儲器等原材料價格上漲，以及美國市場對消費級路由器類產品在生產地相關合規要求方面發生變化等挑戰。公司現有已獲認證機型的銷售不受上述變化影響，針對新機型公司正按相關程序有序開展合規準備工作。事業部將與客戶緊密協同，通過料件替代與設計優化等方式共同應對成本壓力；在產品開發方面全面投入Wi-Fi 8與AI軟硬件產品，推動無線接入與邊緣計算的融合，並加大工業與企業級市場的拓展力度，持續拓展業務範圍與客戶覆蓋。

資料來源: 劍橋科技 (06166) 中期業績公告