業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。

業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度

在人工智能（「AI」）的驅動下，集團先進封裝（「AP」）業務錄得銷售收入5.32億美元，按年增長30.2%，其中熱壓焊接（「TCB」）解決方案的貢獻最為顯著。

集團的主流業務銷售收入按年增長3.3%，主要受人工智能數據中心對數據傳輸及能源管理的需求，以及中國電動汽車（「EV」）行業和外判半導體裝嵌及測試（「OSAT」）企業的高產能利用率所驅動。然而，中國以外的汽車及工業市場應用仍然疲軟。

先進封裝：受TCB所推動

受TCB驅動，先進封裝的銷售收入按年增長30.2%，先進封裝佔集團總銷售收入由26%按年增長至二零二五年的30%。

TCB的總潛在市場：二零二八年擴大至16億美元集團預計的TCB總潛在市場（「TAM」）將從二零二五年的約7.6億美元擴大至二零二八年的16億美元，年均複合增長率達30%。由於全球對人工智能技術的投資增加，及先進邏輯和高頻寬記憶體（「HBM」）應用的預期增長，故今年的預測顯著高於去年。憑藉集團的行業領先技術以及與廣泛人工智能客戶群的深入合作，集團繼續以35%至40%的TCB市場佔有率為目標。

TCB:重大新訂單鞏固領導地位

憑藉在競爭激烈的高頻寬記憶體市場取得突破，集團的市場佔有率提升，TCB銷售收入創新高，按年增長約146%。

在邏輯方面，集團進一步鞏固其在晶片到基底（「C2S」）工藝標準（「POR」）方面的主導地位，踏入二零二六年第一季度來自外判半導體裝嵌及測試企業的訂單持續流入。隨著市場轉向採用更大的複合固晶，集團已做好準備獲得更多訂單。在晶片到晶圓（「C2W」）方面，集團配備的等離子主動去除氧化（「AOR」）專有技術的超微間距TCB解決方案，在二零二六年第一季度贏得來自一家領先先進邏輯客戶的多台設備訂單。隨著行業從覆晶回流焊接技術轉型至TCB，集團作為配備等離子技術的首選晶片到晶圓解決方案供應商，將顯著受益。

在記憶體方面，集團深化與多家客戶的合作關係，並於二零二五年第四季度交付，取得可觀的市場佔有率。集團的工具以其行業領先的生產良率和互連質量展現出卓越性能，其用於12層HBM4的TCB解決方案在同行中率先接獲多家企業的訂單，確立集團在行業向HBM4轉型過程中的技術領先地位。此外，集團正引領16層HBM4技術的開發，其基於助焊劑的TCB工具已在進行採樣測試，而主動去除氧化免助焊劑工藝則正在進行資格認證。對集團而言，上述皆為集團在快速增長的高頻寬記憶體市場中的可喜進展。

混合式焊接（「HB」）：集團混合式焊接工具能力獲行業認證

集團於二零二五年獲得客戶正式驗收，並交付更多工具。集團持續推進其第二代混合式焊接解決方案，該解決方案在精確對正、焊接準確度、生產布局效率、每小時產能(「UPH」)方面甚具競爭力。集團與主要邏輯及記憶體企業就多個處於不同評估階段的項目積極合作，有助把握最終量產需求增長的機會。

光子及共同封裝光學（「CPO」）：強勁的訂單勢頭帶來領先的市場佔有率

受人工智能企業對更高頻寬及更快傳輸速度的光學收發器需求所驅動，集團的光子解決方案錄得銷售收入按年增長10%。集團保持800G光學收發器市場的主導地位，同時繼續積極與行業內企業合作開發新一代1.6T收發器解決方案。

在共同封裝光學市場，集團繼續與全球領先的共同封裝光學企業積極合作。儘管市場仍處於早期階段，集團已做好充分準備，以把握未來機遇。

表面貼裝技術解決方案分部的先進封裝解決方案：勢頭延續

表面貼裝技術解決方案分部的先進封裝解決方案需求強勁增長，獲得大量系統封裝（「SiP」）訂單，按年增長約43%。在人工智能的驅動下，表面貼裝技術解決方案分部的系統封裝解決方案在基站射頻模組領域需求殷切。此外，其新一代晶片裝嵌工具在先進邏輯智能手機應用領域獲得客戶青睞。

主流業務：人工智能驅動強勁需求

人工智能需求驅動集團主流業務勢頭強勁。由於對人工智能數據中心能源管理需求不斷上升，使全球領先整合設備製造商的產能利用率持續高企，半導體解決方案分部的主流業務因而受益。表面貼裝技術解決方案分部的主流業務獲得更多訂單，以支持基站日益增長的數據傳輸需求。

集團半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部的主流業務方面在中國市場的銷售收入均錄得按年約18%的增長。半導體解決方案分部的增長受惠於外判半導體裝嵌及測試商的產能利用率強勁，帶動焊線機及固晶機應用需求的增長。於二零二五年，表面貼裝技術解決方案分部的增長則主要受惠於數據中心人工智能伺服器主機板部署的持續擴張，及中國對電動汽車的強勁需求所推動。

資料來源: ASMPT (00522) 全年業績公告

業務展望 - 截至2025年12月31日止年度

集團預計二零二六年第一季度的銷售收入將介乎4.7億美元至5.3億美元之間，以其中位數計按季下跌1.8%，按年則增長29.5%。以中位數計算，集團的二零二六年第一季度銷售收入預測（僅持續經營業務）已高於目前市場預期4。集團預計半導體解決方案分部將繼續錄得按季增長，主要由TCB和高端固晶機所推動，但被表面貼裝技術解決方案分部的季節性因素所抵銷。銷售收入按年增長主要由表面貼裝技術解決方案分部的強勁勢頭及半導體解決方案分部的穩定增長所推動。

集團預計於二零二六年第一季度的毛利率將有所改善，主要由於TCB和高端固晶機的銷量增加推動半導體解決方案分部的毛利率重回40%中位數水平。然而，由於汽車及工業終端市場持續疲弱，表面貼裝技術解決方案分部毛利率將維持於相若水平。

在兩大業務分部的共同支撐下，集團新增訂單總額的勢頭將於二零二六年第一季度有所加速。展望二零二六年，人工智能需求帶來的結構性行業增長預計將會推動半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入增長。憑藉領先行業的技術及與廣泛人工智能客戶群的深入合作，集團對能在高增長市場擴展其TCB業務充滿信心。半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部的主流業務繼續受投資全球人工智能基礎設施及中國的穩定需求支持，而表面貼裝技術解決方案分部的汽車及工業終端市場預計在短期內仍然疲弱。

資料來源: ASMPT (00522) 全年業績公告