業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。

業務回顧 - 截至2025年06月30日六個月止

集團先進封裝（「AP」）業務持續增長，對二零二五年上半年集團的總銷售收入貢獻顯著。該增長主要由熱壓焊接（「TCB」）工具的持續需求所推動。集團在記憶體及邏輯應用領域成功取得TCB工具的後續訂單，繼續保持最大的TCB安裝量，於全球超越500台。

在新能源管理功能的新增訂單總額增長中反映出集團的主流業務開始受惠於人工智能數據中心的需求。集團來自中國的新增訂單總額亦在電動車（「EV」）及消費者終端市場的推動下錄得顯著增長。然而，整體汽車及工業終端市場仍然疲軟。

先進封裝：增長潛力顯著

乘強勁的人工智能浪潮，集團的先進封裝於二零二五年上半年佔集團總銷售收入的百分比按年增長至約39%，或約3.26億美元。TCB繼續為先進封裝的銷售收入作出最大貢獻。

熱壓焊接：訂單增長

由於集團的TCB進一步獲得主要人工智能企業的青睞，於二零二五年上半年的訂單按年上升50%。在集團客戶群擴張的支持下，集團在邏輯和高頻寬記憶體(「HBM」)供應鏈中的TCB市場地位持續增強。

高頻寬記憶體

於二零二五年上半年，集團獲得多個高頻寬記憶體企業的TCB訂單，加強其於高頻寬記憶體市場的領導地位。集團已成功完成為領先的高頻寬記憶體客戶大宗TCB工具訂單的安裝，完全符合該客戶對12層HBM3E批量生產的需求。這些工具以其行業領先的生產良率和互連質量展現出卓越性能。於二零二五年第二季度，另一個重要的高頻寬記憶體客戶開始就集團的TCB進行12層HBM4小批量生產。

在HBM4及以上的市場，集團憑藉於主動去除氧化(「AOR」)能力方面擁有技術優勢，讓其能夠支持客戶採用新一代高頻寬記憶體。去氧化是一種差異化技術，可滿足HBM4及以上的需求，包括高I/Os、更精細凸塊間距的複雜固晶凸塊佈局、更薄的固晶以及更多的固晶堆疊數量。集團承接多家客戶的HBM4 AOR樣品建造。

邏輯

集團於二零二五年上半年在晶片到基底（「C2S」）應用的領先晶圓代工的外判半導體裝嵌及測試（「OSAT」）合作夥伴獲得額外的TCB訂單。集團作為晶片到基底的唯一供應商，並於二零二五年上半年大量交付這些TCB工具。

集團與領先晶圓代工客戶共同開發用於超微間距晶片到晶圓（「C2W」）邏輯應用的新一代主動去除氧化TCB正從試產進展到批量生產。

混合式焊接（「HB」）：新一代工具的進展

集團預期混合式焊接將與其他封裝技術並存，其採用將會是循序漸進。集團在第一代及第二代混合式焊接工具方面繼續取得進展，各個客戶均積極參與設置、認證和交付的不同階段。值得注意的是，第二代混合式焊接工具在對齊及焊接準確度、佔用空間、每小時產量方面均具備競爭能力。如先前披露，集團預期第三季度交付該第二代工具予一名高頻寬記憶體客戶。集團亦將在工具效能方面繼續與領先整合設備製造商、領先研究機構以及領先晶圓代工企業合作。

光子和共同封裝光學：高增長潛力

人工智能的快速增長持續提升數據中心頻寬需求，並推動對頻寬的光學收發器和共同封裝光學（「CPO」）應用的需求。

集團的光子工具能夠封裝更高頻寬的收發器，尤其是800G及以上。由於其顯著的市場領導地位，集團預期來自服務所有主要人工智能企業的全球收發器製造商的訂單勢頭將持續。

儘管共同封裝光學市場仍處於發展初期，集團與全球領先的共同封裝光學企業積極合作。其於二零二五年上半年贏得來自一家領先整合設備製造商的重要訂單，並已處於有利位置以提升市場佔有率。

系統封裝：深化客戶參與度

表面貼裝技術解決方案分部贏得來自於全球領先高端智能手機企業對射頻模組及可穿戴設備的應用的系統封裝訂單。此外，表面貼裝技術解決方案憑藉其新一代晶片裝嵌工具獲得多個領域的青睞，包括人工智能相關應用，並已向領先晶圓代工和外判半導體裝嵌及測試企業交付產品。

主流業務：人工智能及中國市場推動需求

得益於對新電源管理功能日益增長的需求，人工智能資料中心的需求已開始惠及集團的主流業務。人工智能的成長需要更節能的資料中心機架，以滿足向800伏特高壓直流配電架構的轉變。從而推動對半導體解決方案分部焊線機及固晶機以及表面貼裝技術解決方案分部貼片工具的需求成長。

二零二五年上半年，集團收到來自中國的訂單額亦錄得強勁的按半年及按年的增長。在表面貼裝技術解決方案分部領域，主要受惠於人工智能和電動車（該分部相關領域在中國仍然為領先企業）。在半導體解決方案分部領域，消費性電子和電動汽車終端市場的外判半導體裝嵌及測試利用率有所提高。

資料來源: ASMPT (00522) 中期業績公告

業務展望 - 截至2025年06月30日六個月止

集團預計二零二五年第三季度的銷售收入將介乎於4.45億美元至5.05億美元之間，以其中位數計按年增長10.8%，按季亦增長8.9%，高於市場預期。集團對取得可持續穩定的先進封裝銷售收入充滿信心，並預期表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入亦將受惠。

展望未來，受惠於人工智能浪潮及集團在市場的技術領先地位，其有信心先進封裝將持續增長。

集團重申其預測TCB總潛在市場將於二零二七年達10.0億美元，並將繼續專注於鞏固其在記憶體和邏輯應用領域的TCB市場領導者地位。

集團的主流業務將受惠於來自中國市場的勢頭，以及由人工智能數據中心新興需求所帶來的機遇。然而，整體汽車及工業終端市場短期內仍將疲軟。

儘管集團尚未受到關稅政策的負面影響，但認同存在不確定性。集團的全球影響力使其能夠靈活應對任何潛在影響，其將繼續密切關注局勢並根據需要進行調整。

資料來源: ASMPT (00522) 中期業績公告