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業務回顧 - 截至2024年12月31日止年度

二零二四年回顧將由集團最突出的業務亮點開始解說，接著是集團及其半導體解決方案分部（「SEMI」）和表面貼裝技術解決方案分部（「SMT」）的財務回顧。

於二零二四年，在人工智能及高性能計算（「HPC」）的增長推動下，邏輯及記憶體封裝應用的需求表現強勁。集團的先進封裝（「AP」）解決方案繼續成為人工智能加速應用下的主要受惠者。先進封裝解決方案表現強勁，銷售收入按年增長23%，並透過達成多個重要里程碑展現其未來的龐大潛力。特別是集團的熱壓焊接（「TCB」）解決方案贏得人工智能供應鏈內多位客戶的更多訂單。

另一方面，由於消費意欲疲弱導致電子產品的需求低迷，加上汽車及工業終端市場疲軟，因此非人工智能相關的半導體復蘇較預期緩慢。這影響了集團半導體解決方案分部的主流產品及表面貼裝技術解決方案分部的業務。儘管如此，集團亦處於有利位置，充分利用先進封裝相關應用的強勁增長，並準備好在市場復蘇時抓緊主流封裝及表面貼裝技術解決方案的機遇。

先進封裝：釋放巨大的增長潛力

受生成式人工智能及高性能計算應用的高速增長推動，市場對集團多個先進封裝解決方案的需求強勁。先進封裝解決方案總銷售收入的主要來源為TCB、系統封裝（「SiP」）及光子解決方案。先進封裝解決方案銷售收入按年增長23%至約5.05億美元。先進封裝佔集團總銷售收入由22%按年增長至二零二四年的近30%。集團的先進封裝於二零二四年的新增訂單總額主要由TCB新增訂單總額大幅提升帶動而錄得強勁的按年增長。

展望未來，集團預計先進封裝解決方案的總潛在市場將由二零二四年的17.8億美元逐步擴大至二零二九年的40.4億美元，年均複合增長率約為18%。隨著集團繼續優化其產品組合，並進一步協助主要人工智能客戶實現其技術發展藍圖，集團對其於先進封裝的市場佔有率穩步增長仍充滿信心。

以下是集團先進封裝解決方案的主要里程碑及其他發展亮點。

熱壓焊接：邏輯及記憶體推動訂單總額創新高

於年內，集團的TCB解決方案進一步獲得多位客戶及主要人工智能企業的青睞，二零二四年的年度銷售收入及新增訂單總金額創新高。整體高頻寬記憶體（「HBM」）的突破帶動TCB的整體新增訂單總額按年大幅增長。

邏輯應用

集團於二零二四年全年在晶片到基底（「C2S」）應用的領先晶圓代工客戶及其外判半導體裝嵌及測試(「OSAT」）合作夥伴獲得可觀的TCB訂單。作為該等客戶應用於晶片到基底的TCB工具的唯一供應商，集團已於二零二四年交付大批量TCB工具，並預期二零二五年將繼續保持強勁的訂單勢頭。

集團與領先晶圓代工客戶共同開發用於超微間距晶片到晶圓（「C2W」）邏輯應用的新一代免助焊劑去氧化（「AOR免助焊劑」）TCB工藝的項目進展順利。該工具在晶片到晶圓應用方面表現出色，目前正在客戶的所在地進行批量生產認證。集團於二零二四年全年繼續為一家長期合作的領先整合設備製造商客戶提供TCB訂單及付運，以供其用於晶片到晶圓應用。

集團的專利免助焊劑去氧化技術採用等離子體源方法，使其能夠實現2.5D及3D小晶片整合及微凸塊間距的高頻寬記憶體設備的發展藍圖。免助焊劑去氧化工藝技術能實現少於1微米（「μm」）的焊接準確度和少於15微米的超微間距焊接，透過在凸塊和焊盤上形成無氧化物表面的良好焊點，以提高封裝可靠性。由於殘留物會隨時間降低晶片的性能，而此技術的關鍵優勢是不留任何殘留物。除優化性能外，此工具因無需下游清洗操作以去除殘留物、鹽、甲酸和其他腐蝕性元素，因此在總體擁有成本上具有優勢。

高頻寬記憶體應用

集團獲得來自主要高頻寬記憶體企業的可觀的TCB訂單，尤其在二零二四年下半年。集團於二零二四年第四季度贏得一家領先高頻寬記憶體製造商的批量TCB訂單，以支持其HBM3e 12層批量生產需求增長，這標誌著集團的一個重要里程碑。集團已於二零二四年第四季度開始付運該批量訂單，以配合客戶的擴產計劃。最近，集團獲得來自另一家全球高頻寬記憶體企業的幾款工具的初始訂單。集團亦正與這些高頻寬記憶體企業就重複訂單展開深入商議。

集團TCB工具的主要價值主張是其能夠無縫升級至12層及以上的免助焊劑應用，可提供處理不同高頻寬記憶體封裝工藝（NCF、MUF助焊劑/免助焊劑）的可互換性。除了擁有最佳固晶配置準確度及超微間距焊接能力外，此等應用於高頻寬記憶體的TCB工具亦能夠處理間距少於10微米的晶片且小於30微米的超薄固晶。免助焊劑去氧化工具繼續突破技術界限，成功展示其在775微米的最大堆疊高度內的16層焊接樣板，為該工具擴展至HBM4應用作好準備。這些實質進展增強了集團在蓬勃發展的高頻寬記憶體市場中擴大市場佔有率的信心。

TCB的總潛在市場（「TAM」）：二零二七年達10億美元

人工智能的加速應用推動了TCB市場的快速擴張，預計TCB的總潛在市場將從二零二四年的3.03億美元增加至二零二七年的約10億美元，年均複合增長率將超過45%。

集團現TCB市場的領先者，其TCB的銷售收入及訂單總額於二零二四年創新高。TCB總潛在市場的增長受邏輯和高頻寬記憶體應用所帶動。ASMPT是邏輯應用領域市場領導者，並透過二零二四年第四季的批量訂單突破打進高頻寬記憶體市場。集團現時正與高頻寬記憶體企業進行實質合作。

得益於集團在AP互連領域的行業領先技術，使其在競爭中脫穎而出，並在人工智能客戶群中佔據重要地位，集團的目標是佔據35%至40%的TCB市場佔有率。

混合式焊接（「HB」）：新一代工具以把握大批量生產需求

集團於二零二四年第三季度向一家邏輯市場客戶交付首部混合式焊接工具，這標誌著集團的一個重要里程碑。年內，集團亦獲得兩部用於高頻寬記憶體應用的新一代混合式焊接工具的首次訂單。這些工具計劃將於二零二五年中交付，並具有如更高配置準確度、更低焊接間距、大幅提高產量及更小佔用空間的更佳功能。

集團於二零二四年贏得混合式焊接訂單，展示其於此新興解決方案的技術及競爭力獲得高度認可。憑藉這些新一代混合式焊接工具，集團有信心在未來季度獲得更多訂單，使其處於有利位置以把握大批量生產（「HVM」）的需求增長。

覆晶（「FC」）高精確固晶：在人工智能封裝領域潛力可觀

集團高精確覆晶焊接工具用於領先晶圓代工廠及其外判半導體裝嵌及測試合作夥伴的晶片到晶圓應用，而這些應用目前採用了覆晶回流焊接(「MR」)工藝。由於預期覆晶回流焊接在短期內繼續將是這些客戶在晶片到晶圓應用方面的工藝標準（「POR」），集團預計二零二五年其覆晶工具的訂單將進一步增加，而免助焊劑去氧化TCB工具正待認證。

雲端和數據中心需要不同程度的準確度，這些覆晶工具具備1.5微米的配置準確度和少於30微米的凸塊間距，在人工智能及高性能計算應用中日益獲得客戶的關注。該等工具具備適用於多晶片及多工藝處理的多合一多晶片組件系統。覆晶工具亦可迎合人工智能邊緣計算裝置，支援從大型以至較小的固晶並具不同尺寸的面板級取放扇出的應用。

由於預計覆晶和TCB工具將並存，集團將把握此兩項技術的機遇，與領先晶圓代工、高頻寬記憶體和外判半導體裝嵌及測試客戶就晶片到晶圓及晶片到基底應用開展合作機遇。

光子：強勁的訂單勢頭帶來領先市場佔有率

人工智能的快速增長提升了數據中心對頻寬需求，推動更高頻寬的光學收發器和共同封裝光學（「CPO」）應用的需求以支持此趨勢。

由於受主要人工智能企業對更高頻寬及更快傳輸速度的光學收發器需求所推動，集團領先市場的光子解決方案的全年訂單勢頭強勁。集團的光子工具具有少於3微米的行業一流配置準確度、行內最高的吞吐量，且具可運行並行流程的能力，能夠為頻寬為800G及以上頻寬的收發器提供服務。由於集團在全球主要收發器製造商中佔據市場領導地位，因此集團預期其訂單勢頭將延續。

共同封裝光學：矽光子學(「SiPh」)穩步發展

共同封裝光學為一項具顛覆性的方法，以提高頻寬密度及能源效率，從而節省更多能源並提高數據傳輸速度。集團的矽光子解決方案憑藉其領先的超高精確度焊接解決方案在共同封裝光學裝嵌及高端光通信相關應用中獲得重大優勢。其具備0.2微米的卓越配置準確度，對光學及電子組件的精確集成至關重要，這些解決方案提供能處理多種焊接流程的高度靈活系統。這些技術優勢讓集團在提供高度精確、可靠及高效的共同封裝光學裝嵌解決方案方面領先同儕。

儘管共同封裝光學市場仍處於早期發展階段，但集團作為光子領導者，並與全球領先的共同封裝光學企業積極合作（包括於二零二五年贏得來自一家領先整合設備製造商的訂單），使其在未來佔據矽光子解決方案市場佔有率方面處於有利地位。

系統封裝：加強客戶參與度

表面貼裝技術解決方案分部的系統封裝方案於上半年贏得了主要來自全球領先高端智能手機企業對射頻模組及可穿戴設備應用的強勁訂單。此外，集團亦一直在新一代工具方面與多個客戶合作。這些新一代的系統封裝工具在人工智能及伺服器相關應用穩步發展，並已付運予領先晶圓代工客戶及外判半導體裝嵌及測試企業。集團預期將於未來數季度會有更多訂單。

表面貼裝技術解決方案分部新一代先進封裝工具之獨特功能包括卓越的配置準確度、多晶片拾取功能、可直接從晶圓上拾取晶片以及極高的產量。

汽車：培育客戶為未來擴展做好準備

集團的汽車終端市場應用在二零二四年集團總銷售收入中佔比最高，約20%或約3.40億美元。即使市場疲弱，集團全面的汽車解決方案（包括電動化、傳感技術、顯示屏及高速數據傳輸）仍繼續帶來強勁貢獻，勁的銷售收入來自半導體解決方案分部及表面貼裝技術解決方案分部。

半導體解決方案分部的貢獻來自於滿足汽車供應鏈中若干領域的解決方案，包括用於高端電動車（「EV」）的解決方案，例如碳化矽模組和智能LED車頭燈。可實現高功率密度和質量一致性，並有助提高模組電子性能的塑封和燒結解決方案均有所發展。這些解決方案符合整體汽車電動化和數字化趨勢。

表面貼裝技術解決方案分部巧妙地應對了汽車市場持續放緩的局面，並透過與重要客戶群的持續接觸保持了其強勁的市場地位。

集團一直積極與日益增多的領先汽車客戶合作，包括知名電動汽車企業及領先分包商。這些涵蓋汽車生態系統重大部份的合作讓集團在行業的電動化趨勢推動下在未來需求增長時迅速擴大規模。

展望未來，集團預計汽車終端市場應用的總潛在市場將從二零二四年的約13億美元增長至二零二九年的21億美元，年均複合增長率約為11%。

資料來源: ASMPT (00522) 全年業績公告

業務展望 - 截至2024年12月31日止年度

隨著二零二五年的展開，集團在人工智能及高性能計算應用方面的TCB解決方案的強勁勢頭預計將繼續推動整體先進封裝銷售收入的增長。因此，先進封裝在集團總銷售收入的佔比將更高。集團TCB解決方案在邏輯和記憶體應用方面的重大躍進將進一步鞏固了集團作TCB市場領導者的地位。

短期內，集團先進封裝銷售收入的增長將因主流市場，特別是汽車及工業的持續疲軟而被抵銷。因此，集團預計二零二五年第一季度的銷售收入將介乎3.7億美元至4.3億美元之間,以其中位數計按年持平，按季則下降9%。

資料來源: ASMPT (00522) 全年業績公告