集團主要從事集成電路（「IC」）、其他電子元器件、人工智能與物聯網（「AIoT」）產品及自研與半導體產品的銷售、軟件授權經營服務收入，以及提供金融服務，即引力金服。

業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度

本集團是一家以人工智能（「AI」）芯片為底座的生態服務平台，聚焦AI算力中心與AI智能終端領域，致力於打造廣泛鏈接產業的AI產業連接器。其核心定位為銜接上游AI芯片技術與下游創新企業需求。本集團已與NVIDIA、Xilinx、Intel、AMD、San Disk等全球高端芯片原廠深度合作。以芯片分銷為入口，本集團為客戶提供技術方案、供應鏈服務、技術培訓、售後運維一體化全鏈條服務，打通從芯片供給到終端落地的生態服務鏈路，助力AI技術產業化落地。

本集團核心業務科通技術（「科通技術」）為一個服務芯片產業的技術服務平台。科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商，深度參與全球算力網絡建設，服務範圍覆蓋數據中心、AI服務器、AI交換機、光模塊以及眾多AI應用領域；而本集團旗下提供智能算力技術及服務的平台—硬蛋科技（「硬蛋科技」）則緊抓國產替代發展機遇，精準佈局AI服務器業務，大規模投入AIDC（AI數據中心）算力中心業務與自研產品開發。

受惠於AI算力需求持續強勁，伴隨AI技術相關產業對芯片需求上升。報告期間，本集團收入約人民幣15,206.7百萬元，包括62.6%技術案，37.0%分銷業務，及0.4%研產品，較2024年同期約人民幣10,129.1百萬元增加約50.1%。本集團的毛利約為人民幣1,104.2百萬元，同比增加約24.1%；經營利潤約為人民幣532.4百萬元，同比增加了約24.4%。除稅後淨溢利約為人民幣310.2百萬元，同比增加約13.4%。

AI邊緣應用市場在智能設備、工業自動化及智能交通等領域持續深化落地，推動高性能AI處理器的廣泛普及。新能源汽車與智能駕駛的高速發展，進一步加速了半導體價值鏈全鏈條的需求增長。根據高德納(Gartner) 2025年3月發佈的預測，全球半導體市場規模預計於2025年達7,170億美元，按年增長13.8%；並進一步增長至2026年的7,620億美元及2027年的8,000億美元，增長動力主要來自AI芯片、高帶寬存儲器及汽車半導體需求的持續加速。

在AI技術驅動產業變革的浪潮中，本集團精準把握從AI算力基礎設施到AI智能終端應用的全鏈條發展機遇，通過將核心AI芯片資源轉化為高效可部署的應用方案，為客戶智能化升級提供核心驅動力。本集團整合了全球頂尖的AI芯片資源，構建涵蓋國內外主流廠商的AI算力硬件庫，形成具備顯著壁壘的供應鏈優勢。

憑藉對上游芯片特性與下游行業需求的深度洞察，本集團已開發出覆蓋機器人、自動駕駛及低空經濟等前沿領域的成熟應用方案，有效協助客戶降低技術門檻、加速產品創新進程。本集團創新性地實現了從「選芯」到「用芯」的價值躍遷，提供「開箱即用」的核心技術模組，顯著縮短客戶研發（「研發」）週期，使其能聚焦於自身應用的差異化創新，從而在市場競爭中獲得先發優勢。

在對外賦能客戶的同時，本集團亦將AI技術深度融入內部運營體系，實現了從市場推廣、客戶挖掘到供應鏈管理等核心業務流程的智能化升級。這不僅有效提升運營效率及降低運營成本，更有助推動本集團整體業務的健康高速增長，從而實現對AI技術投入的戰略性反哺與價值循環。

本集團構建了獨特的閉環商業模式，推動自身從芯片分銷向技術集成的戰略躍遷。憑藉龐大的產業生態體系，本集團整合芯片、軟件及專業服務的交易數據，形成精準的市場洞察。這些洞察不僅賦能本集團為下游客戶提供定制化解決方案，更能夠為上游芯片原廠提

供可資借鑒的市場需求數據—深化價值鏈各環節的整合程度，強化客戶黏性，構建可持續的核心競爭優勢。

科通技術

科通技術作為AI算力供應鏈的核心供應商，深度參與全球算力網絡建設，服務範圍覆蓋數據中心、AI服務器、AI交換機、光模塊及眾多的AI應用領域。科通技術與全球多家領先的芯片原廠緊密合作，已代理超過80家核心芯片公司的產品，涵蓋N V I D I A（英偉達）、AMD -Xilinx（超威半導體-賽靈思）、Inte（l英特爾）等國際知名原廠以及眾多國內知名芯片原廠，主要代理產品包括GPUs、CPUs、FPGAs、ASICs、存儲芯片、軟件及其他全系列產品。

憑藉多年深耕市場，科通技術積累了豐富的應用技術經驗和產業資源，能夠向下游數以萬計的創新客戶提供芯片應用技術解決方案及供應鏈管理服務。通過自主研發的AI技術、大語言模型（「大模型」）和專業知識庫，科通技術能夠在芯片選型、硬件設計、軟件開發、系統集成等方面提供智能化和自動化的解決方案，顯著提升產品性能和可靠性。此外，科通技術運用AI技術和大數據分析，實現供應鏈智能化管理，提升運營效率並降低成本。

同時，科通技術擁有多項自主知識產權，包括智能算法庫、行業專屬大模型、智能硬件設計平台、自適應系統架構、智能開發工具鏈以及大量的創新技術專利，這些技術賦予其在AI芯片應用和智能供應鏈領域的競爭優勢。通過持續結合先進AI技術與深厚行業專業知識，科通技術持續提升服務質量，為客戶創造更大價值，並引領行業技術創新。

科通技術自研產品線正邁入AI加速新紀元。其附屬公司開普勒研究院(Kepler Lab)成功開發了基於NVIDIA Jetson和Xilinx FPGA等核心芯片的SOM級自研產品。該產品作為性能對標國際先進水平的國產AI邊緣計算產品，不僅已實現對海關、銀行等客戶的批量出貨，更在積極推向機器人、醫療設備及自動駕駛等新領域。該類高毛利的自研產品與科通技術傳統代理業務客戶同源，有望開闢出第二增長曲線，標誌著本集團正從供應鏈服務商向技術增值服務商戰略躍遷，為其長期價值提供了新的想象空間。

此外，本集團已就深圳市科通技術股份有限公司（前稱科通工業技術（深圳）有限公司（）「深圳科通」）申請有關建議分拆及建議A股上市（「建議分拆及建議A股上市」）之上市前輔導過程，向中國證券監督管理委員會深圳監管局提交之申請已獲備案受理。於建議分拆及建議A股上市完成後，本集團仍將作為深圳科通的最終控股股東，其業績仍會與本集團的業績合併，預期會對本集團業務帶來長遠增長。

於2025年12月31日，科通技術的經調整分銷成本（「ADC」）庫存（即分銷成本庫存扣除供應商估計折扣及回扣後之金額）約為人民幣772.0百萬元。截至2025年12月31日止年度，科通技術的ADC庫存周轉天數約為21天。

硬蛋科技

在全球AI技術加速發展及國內算力需求持續增長的背景下，高校、醫學院及科研機構對自主可控的高性能AI算力需求愈加迫切。硬蛋科技緊抓國產替代發展機遇，精準佈局AI服務器業務，規模投入AIDC（AI數據中心）算中業務與研產品開發。

硬蛋科技通過與華為深度合作，依托昇騰910芯片，推出Deep Seek一體機工作站，精準滿足科研人員的核心算力需求。Deep Seek一體機工作站具備算力穩定、數據安全及技術自主可控等特點，憑藉「龍頭廠商背書＋定制化服務」的有機結合，形成顯著競爭優勢。

憑藉本集團在芯片產業積累的豐富資源與技術優勢，硬蛋產業學院引進全球領先的芯片應用技術，為行業提供全方位的技術服務及人才培訓。硬蛋產業學院通過專業的技術培訓，幫助上游AI芯片原廠實現產品和技術的市場推廣，同時亦培養AI技術人才協助下游AI應用企業快速採用最新AI技術和產品，從而全面提升企業的AI業務能力。同時，硬蛋產業學院為企業提供基於本地化部署的大模型應用解決方案，幫助企業在多個領域實現AI數字化轉型。目前，硬蛋產業學院已成功培育超過9,000名芯片應用工程師—較此前2,000名的程碑躍升四倍多—覆蓋企業逾1,200家，為行業輸送大量高質素人才。通過持續的人才培訓和技術支持，硬蛋產業學院正助推深圳成為全球芯片應用及AI中心，為國家芯片產業發展做出更大貢獻。

資料來源: 硬蛋創新 (00400) 全年業績公告

業務展望 - 截至2025年12月31日止年度

本集團將繼續堅定執行「以方案驅動創新，以交易實現價值」的長期戰略目標，全推進由「產業連結者」向「科技賦能者」的定位升級，致力成為創新企業的技術整合平台。

I.方案驅動創新：精準切入客戶需求

本集團將持續通過方案驅動創新，進一步提升客戶獲取策略的效率與精準度。通過不斷優化「標準化方案」，迅速響應更廣泛的市場需求，確保在快速變化的行業環境中保持競爭優勢。同時，本集團將不斷深化自研的「定製化方案」，與高成長企業建立更加緊密和長期的合作關係。依賴雙軌並行的策略，本集團將在未來更好地兼顧市場廣度與客戶深度，為業務增長提供不斷的動能。

II .交易實現價值：打造增長基石

本集團將在「基礎設施+增值服務」的雙引擎驅動下，進一步發揮核心作用。通過持續提升前端方案到實際交易的轉化效率，在過程中不斷積累產業與客戶數據，這些數據將轉化為戰略性資產，助力集團持續優化其產品與服務設計，提升產業鏈協同效率。在此基礎上，本集團不僅將鞏固從芯片交易平台到技術整合平台的戰略升級，更將為可持續的盈利模式和穩定的現金流奠定堅實基石。

III .數據贏得未來：構築長期護城河

長遠來看，本集團的核心競爭力將不再局限於單一業務的毛利率，而是體現在高效的「獲客—綁定—轉換」閉環所帶來的系統性優勢。本集團計劃通過持續的業務拓展和數據積累，深化「生態—數據—創造—賦能」的自我強化循環。未來，本集團將依托數據實現雙向賦能：一方面，向下助力客戶提升效率與創新能力；另一方面，向上反哺原廠以更好把握市場趨勢與客戶需求。通過構建上下游雙向循環機制，本集團將在未來構築起更加堅固的護城河，逐步成長為面向全球創新企業的領先技術服務平台。

本集團亦將通過把握AI技術產生的發展機遇，加快拓展AI產業鏈。本集團將發揮產業優勢，透過旗下科通技術和硬蛋科技覆蓋AI產業鏈，加快構建創新驅動的發展模式。

科通技術作為芯片產業技術服務平台，將不斷研發提升芯片應用方案設計，以滿足市

場對高性能芯片和算力的新需求。預計AI算力供應鏈將實現加速增長。同時，硬蛋科技通過「硬蛋雲」的大數據分析能力，可將智能硬件完整的應用方案與產品結合，加快推進AI產品的應用落地。本集團將持續升級服務平台以完整覆蓋整個AI產業鏈，抓緊國內智能變革的業務契機。

IV .提升硬蛋科技的收入來源

本集團計劃進一步加強硬蛋科技的收入來源，在國家政策的大力推動下，科研領域算力國產化需求正加速釋放，高校、醫學院及研究機構成為核心受益群體，持續帶來強勁市場需求。硬蛋科技緊抓機遇，深耕該細分市場，提供高性能適配硬件與專屬國產化方案，並配套全週期技術維護，構建「硬件+軟件+服務」一體化閉環，全面滿足客戶需求。隨著華為昇騰生態體系持續完善，硬蛋科技將以科研客戶為切入點，短期內快速搶佔市場先機，推動業績加速增長；中期憑藉優質客戶資源與服務經驗，逐步拓展至更廣泛的企業市場；長期則有望進一步參與聯合研發，深度嵌入產業鏈，實現可持續的業務成長與價值躍升。

作為企業服務平台，本集團於其平台獲取大量客戶，收集他們的購買需求和數據，並提供強大的數據分析工具為企業服務。本集團打造「芯–端–雲」的產業閉環以滿足AI產業鏈的需求，「芯」是通過科通技術為芯片行業上游的供應商提供向下游拓展市場的芯片應用設計及分銷服務。硬蛋科技則專注於「端」和「雲」的服務，利用大數據資源分析和提供成熟的整合方案，由模組、終端到雲端的技術整合支持，為不同新興行業提供度身訂造的方案。

「芯–端–雲」的產業閉環產生協同效應，從而促進硬蛋科技於未來為本集團帶來更大貢獻。隨著硬蛋科技的研發項目日趨成熟，自研產品將為本集團的業績表現作出更多貢獻。同時，本集團亦計劃通過為客戶提供增值服務（包括但不限於企業及技術服務）以及孵化計劃等投資服務進一步提升本集團的業績表現。

V.促進發展服務電子製造價值鏈的生態系統

本集團計劃促進發展一個開放、互助、繁榮的電子製造業生態系統，讓客戶和供應商的業務營運從中得益，相信此舉亦將可帶動本集團自身長遠的業務增長。本集團計劃開拓服務電子製造價值鏈的相關業務，例如供應鏈融資、保險和雲計算服務，藉以擴充平台的增值服務。

此外，本集團計劃將收集到來自客戶和供應商的大量數據營利化，提供數據導向服務，包括營銷及宣傳規劃、銷售、設計定製產品、履約管理及第三方數據服務。本集團相信上述配套服務將成為本集團服務組合的自然延伸，並將有助凝聚及挽留客戶。

VI .進一步提升客戶忠誠度及增加每名客戶採購量

本集團計劃持續提升客戶忠誠度，並吸引現有客戶進行更多採購。本集團擬利用先進的市場分析工具為客戶提供更高效率、更合用的線上及線下平台。本集團將繼續加強平台的度身設計內容，透過持續收集及分析客戶的數據和反饋，從而更全面了解客戶所需的服務與產品，並能更好地因應客戶的業務需要結合市場走勢為客戶推薦合適的產品或開發度身定製的新產品。

本集團亦計劃持續開發新配套服務，務求為客戶提供全面的產品及解決方案。本集團因此投放更多資源在客戶服務、訂單履行及付運能力方面，務求提升本集團的服務可靠度和縮短客戶回應時間，從而進一步提升平台的整體效能。為了提升新客戶的重複採購率，本集團將繼續為新客戶的主要採購人員提供強大的線上工具、企業資源規劃及其他配套服務。通過此等服務，本集團將可與相關主要人員保持緊密互動，從而深入了解客戶的需求及產品開發方向。由此，本集團將可制定為新客戶度身設計的營銷計劃，並進行其他產品的交叉銷售。

VII.推進策略夥伴關係及收購機遇

除透過內部措施發展業務外，本集團計劃通過策略夥伴關係和收購活動擴充業務。本集團將繼續物色在不同領域上具發展潛力的企業進行投資、合作或收購，以進一步優化本集團的業務營運，協助擴闊本集團的用戶和收入基礎、擴大地域版圖、提升產品與服務組合、改善科技基礎建設及強化人才庫。繼而攻克不同細分領域的市場，以多元化業務提升本集團的市場優勢。本集團亦計劃借助其市場地位及業務模式，尋求具吸引力的交叉營銷和授權經營機遇，從而提升本集團的銷售能力，搶佔AI所帶來新的市場增長空間。

資料來源: 硬蛋創新 (00400) 全年業績公告