| 即時報價: | 451.600 | +1.600 (+0.4%) |
基本數據
| (百萬) | 12/2023 | 12/2024 | 12/2025 |
|---|---|---|---|
| 營業額 | 5,761 | 7,356 | 9,203 |
| 毛利 | 1,746 | 2,623 | 3,602 |
| EBITDA | 155 | 1,068 | 1,910 |
| EBIT | -289 | 601 | 1,409 |
| 股東應佔溢利 | 161 | 1,102 | 1,648 |
| 每股盈利 | 0.27 | 1.77 | 2.76 |
| 每股股息 | 0.83 | ||
| 每股資產淨值 | 30.37 |
主要於中國從事專用型存儲芯片、微控制單元、傳感器芯片、模擬芯片以及一整套系統及解決方案的設計、研發及銷售。
業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度
我們是一家多元芯片的集成電路設計公司。我們為客戶提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產品,可用於消費電子、汽車、工業應用、PC及服務器、物聯網、網絡通信等領域,同時為客提供包括相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。
2025年,公司營業收入及利潤實現較好增長,主要得益於行業格局優化、公司戰略穩步落地及技術較快迭代形成的多重協同效應。行業層面,存儲行業周期向上,供需結構優化推動產品量價齊升。戰略層面,公司積極擁抱AI,發展定制化存儲、較高算力MCU和AI MCU等新業務、新產品,圍繞不同領域的客戶需求,提供與之相適應的解決方案。公司始終堅持以市場佔有率為核心的發展目標,持續深化多元化產品佈局,多領域需求增長與公司豐富的產品矩陣形成高效協同,為全年業績穩步攀升提供堅實支撐。公司保持了較快的技術迭代步伐,積極響應PC、服務器、汽車電子、端側AI等不同領域的客戶需求。報告期內,公司實現營業收入人民幣92.03億元,同比增長25.12%;歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣16.48億元,同比增長49.47%。
資料來源: 兆易創新 (03986) 全年業績公告
業務展望 - 截至2025年12月31日止年度
展望2026年,WSTS預測2026年全球半導體市場規模達9,755億美元,同比增長26.3%。核心驅動因素為AI算力需求爆發,帶動存儲與邏輯芯片增長超30%。目前公司所經營的存儲產品均面臨供應緊張局面,價格相應上漲。2026年,在大力發展存儲業務的同時,公司亦需要在其他產品實現更均衡的發展,繼續把握行業機遇,全面提升市場佔有率,努力實現經營業績的進一步提升。
1.立足現有優勢,持續提升市場佔有率
在Flash產品方面,公司繼續堅持以市佔率為核心,在鞏固消費、網通、國內工業市場等優勢領域的基礎上,繼續推動NOR Flash在汽車、計算、端側AI和海外市場市佔率的提升。在DRAM產品方面,公司利基型DRAM持續受益於行業頭部公司的減產和退出。2026年,公司將持續推進DDR48Gb等產品在TV、工業類(如電力)客戶、AI相關應用等重點領域的客戶導入,以及LPDDR4產品的量產、LPDDR5小容量產品的研發。在定制化存儲業務方面,2025年下半年已陸續有部分項目進入客戶送樣、小批量試產階段,2026年將持續推進產品在汽車座艙、AI PC、機器人等領域實現芯片量產並貢獻一定體量營收。
在MCU產品方面,公司將仍以工業、汽車和白電領域為主要發展方向。根據Omdia數據,國內工業MCU市場規模有15.6億美金,供應商以海外頭部廠商為主,公司將持續深耕該領域,通過資源和技術的投入,提升產品競爭力,不斷推出符合客戶要求、符合未來發展趨勢的產品。針對門檻較高、研發周期較長的汽車MCU領域,公司會保持戰略定力,加快產品研發和推出的節奏,並與國內、海外頭部Tier-1和車企保持良好緊密合作。公司還將積極把握國產替代機遇,在白電領域提升市場份額。2026年,公司將繼續提升新產品(H7、F5等以高性能MCU為主的產品)的市場開拓及營收佔比。
在模擬產品方面,繼續深化與賽芯的整合,實現模擬產品品類擴展、公司盈利能力提升、客戶粘性增強以及市場覆蓋度進一步提高。
2.持續增強產能韌性
2026年,公司將持續強化國內外雙軌供應體系,提升產能韌性,實現多產品協同及數字化應用落地,賦能公司業務及供應鏈合作夥伴。
3.深入推進高質量發展
在研發與技術層面,公司將持續發力提升研發效率,推動研發成果高效轉化;持續打磨底層技術,推動技術協同與創新提效,為公司發展注入強大動力。在銷售層面,公司將持續推進銷售專業性的變革,深耕行業客戶,打造行業生態圈。同時,公司將以AI應用提效、投併購加速產品技術佈局、建立進化型組織等多方面為抓手,全方位為公司的穩健前行保駕護航。
此外,公司將繼續密切關注行業發展態勢和市場潛在投資機會,優化產業佈局,提升公司在半導體領域的綜合競爭力。
4.構建A+H雙平台,做好募集資金管理,推進公司業務行穩致遠
公司於2026年1月13日於香港交易所上市。2026年及未來數年,公司將繼續按照招股章程「未來計劃及所得款項用途」一節所披露的計劃,推進本次發行所得款項用途的落實,推進公司業務的長遠發展。
(1)持續投入研發:公司將繼續推動產品持續迭代及技術創新,進一步豐富及優化產品組合,把握AI發展帶來的機遇,並戰略性地擴展至新興市場,從而支持業務的持續發展。
公司計劃進一步擴充高性能MCU、車規級Flash、定制化存儲解決方案等領域的專業人才,從而進一步鞏固公司在專用型存儲芯片及高性能MCU市場的競爭優勢,並更好地把握人工智能應用帶來的增長機遇。
(2)開展戰略及行業相關投資及收購:公司將持續在中國內地及海外尋求戰略及行業相關合作、投資及收購機會,以提升整體競爭力並驅動可持續發展。
(3)持續推進全球戰略,加強全球營銷及服務網絡,提升公司的全球影響力:公司將持續推進新加坡國際總部建設以拓展在東南亞、日本、美洲及歐洲等國家╱區域的海外銷售,整合全球資源並提高公司的全球品牌知名度。
(4)持續提升公司營運效率:具體計劃包括(i)推動AI滲透到公司日常運營管理和研發工作中去,通過自主開發及市場採購的可用軟件相結合的方式,全面提高營運效率,實現深入數據分析及智能決策;及(ii)通過採購成熟軟件建立研發及供應鏈運營的數字化管理系統,增強公司端到端的協調及響應能力。
資料來源: 兆易創新 (03986) 全年業績公告