| 即時報價: | 64.200 | -0.800 (-1.2%) |
基本數據
| (百萬) | 12/2023 | 12/2024 | 12/2025 |
|---|---|---|---|
| 營業額 | 593 | 828 | 1,213 |
| 毛利 | -362 | -161 | 89 |
| EBITDA | -512 | -516 | |
| EBIT | -1,046 | -1,032 | -866 |
| 股東應佔溢利 | -1,102 | -1,046 | -841 |
| 每股盈利 | -1.52 | -1.36 | -1.06 |
| 每股股息 | 0.00 | 0.00 | |
| 每股資產淨值 | 3.59 | 5.12 |
主要從事各類氮化鎵功率半導體產品的設計、研發及製造。
業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度
本集團是全球唯一具備15V至1,200V全電壓譜系產品矩陣的硅基氮化鎵功率芯片企業,聚焦高壓大功率與中低壓高頻化兩大發展方向,持續優化產品性能與應用可靠性。2025年,本集團在工藝平台迭代、封裝創新、集成化開發等方面取得重大突破,新產品規模化量產進程加速,進一步拓寬氮化鎵性能邊界。
高壓產品(650V/700V/900V/1,200V)
本集團高低壓3.0工藝平台已全面進入大規模量產階段,累計推出70餘款新產品,產品良率穩定在90%以上,彰顯成熟的量產管控能力。基於新一代工藝平台,高壓產品新增50餘款型號,覆蓋650V、700V、900V及1,200V全電壓等級,已在智能家電、數據中心、汽車電子、可再生能源等領域實現量產出貨。
700V G3.0平台產品成功導入頭部手機廠商原裝充電器;集成無損電流檢測功能的「senseGaN」合封芯片已全面釋放高頻性能,導入頭部廠商i n b o x應用,2026年將規模上量。面向AI服務器的高功率需求,本集團Gen3650V大功率產品在AI HVDC關鍵客戶完成產品導入;1,200V平台產品已在新能源電池化成應用實現量產。同時,本集團正大力研發下一代高低壓4.0技術平台,旨在進一步提升器件開關速度與導通電阻,並通過工藝層數優化,在現有基礎上持續降低單顆芯片成本,為大規模市場滲透奠定堅實基礎。
中壓產品(100V/150V/200V)
在中壓領域,本集團基於第三代100V GaN工藝平台,創新推出雙面冷卻En-FCLGA封裝,開發3.3x3.3mm及5x6mm全系列產品。該系列與MOS封裝全兼容,緊湊設計適配PCB佈局友好和垂直電流路徑,雙面散熱路徑顯著提升散熱效率及系統可靠性。基於創新的VGaN技術,推出100V和120V雙向GaN系列產品,並配合自研驅動IC,全面催熟電池保護BMS生態。
100V及150V產品在音頻系統成功量產發貨;100VGaN系列已擴展至國內多家頭部機器人及關節模組客戶。面向數據中心48V電壓轉換及汽車48V系統,雙面冷卻En-FCLGA封裝100V系列產品已在AI 800VDC及48VDC多家頭部客戶導入,憑藉提升20%的功率密度和1%的效率優勢,助力數據中心邁入「兆瓦時代」。
低壓產品(15V/30V/40V)
低壓產品線持續通過高頻化實現應用小型化。30V V-GaN產品應用於過壓保護和負載開關等場景,成為替代硅MOS的更優方案;40V產品在電子煙、充電寶、筆記本等多家頭部客戶的終端產品中實現廣泛應用;車規級40V器件已投入量產,應用於汽車駕駛艙手機、筆記本充電模塊等場景。
資料來源: 英諾賽科 (02577) 全年業績公告
業務展望 - 截至2025年12月31日止年度
展望2026年,本集團將繼續完善氮化鎵在消費電子領域的佈局,不斷擴展應用場景;在數據中心、汽車電子、工業及儲能領域推動新產品規模落地,完成更多客戶導入和量產;積極深化與機器人、算力中心服務器等新應用領域客戶的技術合作,拓展應用邊界。
在產品研發方面,持續投入下一代高低壓4.0技術平台及高集成度方案的開發,豐富產品組合,滿足客戶對極致效率與功率密度的需求。在製造與供應鏈方面,計劃進一步將晶圓產能從2萬片╱月向上提升,持續優化工藝、提升良率、降本增效。在市場銷售方面,將深化與境外傳統功率芯片大廠的戰略合作,推動量產出貨,積極服務客戶定制化需求,加速氮化鎵在全球功率市場的滲透。
本集團將繼續依托技術領先力與規模化製造能力,引領全球氮化鎵功率半導體產業發展,用第三代半導體技術賦能綠色科技革命,助力全球能源轉型與可持續發展,為人類創造更智慧、更低碳的未來!
資料來源: 英諾賽科 (02577) 全年業績公告