主要從事半導體產品的生產及銷售。

業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度

華虹半導體二零二五年度銷售收入約為24.021億美元，較上一年度增長19.9%，全年營收穩步增長。受益於人工智能及邊緣應用快速發展，全球半導體市場特別是高性能計算芯片及存儲芯片市場增長較快，成熟制程芯片市場亦平穩復甦。公司全年8英寸和12英寸產能利用率均保持在100%以上，其中華虹製造項目(FAB9)產能快速爬坡，使得公司12英寸營收佔比快速提升，主要工藝平台均取得了令人滿意的成績。

工藝平台、技術開發與運營分析

面對複雜多變的全球行業環境以及激烈的市場競爭，公司一方面堅持致力於差異化技術的研發和創新，一方面密切關注終端市場和客戶發展情況，不斷加大業務拓展、提升技術競爭力並持續優化產品組合滿足客戶和市場需求。在全體員工、客戶、供應商等合作夥伴的共同努力下，2025年，各主要工藝平台均取得了優異的成績。

嵌入式非易失性存儲器平台，受益於消費類與汽車電子需求回升，MCU整體市場需求增多。其中高性能MCU方面，40nmeFlash客制化產品風險量產，55nm eFlash工藝平台大規模量產，同時多個相關工藝平台實現車規產品大量供貨。整體嵌入式非易失性存儲器平台出貨量與銷售額均呈兩位數增長。獨立式非易失性存儲器平台方面，持續推進NORD閃存與ETOX閃存工藝的技術迭代，銷售收入同比增長44.2%，其中48nm NOR Flash產品出貨佔比大幅度提升。

模擬與電源管理平台，2025年銷售收入同比增長41.4%，主要得益於AI周邊電源應用和手機領域的強勁需求，公司協同頭部客戶深耕汽車、工業及消費等領域，不斷拓展市場並提升滲透率。技術方面，0.18um BCD 120V平台開發成功滿足了汽車電子48V系統對基礎電源芯片的高壓要求，90nm BCD工藝穩定量產並持續進行技術迭代。在多個工藝節點推出「BCD+」集成方案，BCD+eFlash工藝產品大規模出貨並在汽車電子領域廣泛應用，全力打造多元化特色工藝平台。

邏輯與射頻平台，40nm超低功耗特色工藝成功進入量產，該工藝能夠顯著延長物聯網、可穿戴設備等產品的續航時間，助力公司向低功耗細分市場滲透；與此同時，55/40nm特色工藝及RFCMOS工藝持續穩定量產，65nm RF SOI工藝平台營收持續增長。在圖像傳感器領域，應用於智能手機主攝像頭的CIS芯片製造工藝具有出色的感光性能、低噪點和高動態範圍等優勢，為公司未來在移動影像、車載視覺等市場的發展建立了堅實基礎。

功率器件平台，公司持續深耕功率器件平台，積極推動技術創新。其中，1.6um IGBT工藝產品投入佔所有IGBT產品的比例快速提升，工藝對標國際領先水平，成為本土供應鏈進步的核心支撐，廣泛應用於電動車主驅逆變器、風光儲充等新能源領域；化合物半導體方面，公司積極開發功率氮化鎵工藝，支持高性能電機驅動及高壓直流系統等市場需求。

二零二五年，公司依託產能建設不斷帶動技術研發與特色工藝平台的迭代。華虹製造項目(FAB9)產能建設繼續順利推進，截至2025年底，第一階段產能建立已達成目標，第二階段產能擴展設備持續搬入中，計劃於2026年三季度達成規劃產能目標。

資料來源: 華虹半導體 (01347) 全年業績公告

業務展望 - 截至2025年12月31日止年度

展望二零二六年，全球經濟依然複雜多變。不明朗的政治事件、可能實行的附加貿易保護政策等預期為市場帶來的不僅是挑戰，也帶來機遇。本集團一直秉持審慎穩健的管治理念，重視風險管理，注意保持資產質量的優良和財政資源的穩定，為集團長遠發展奠定堅實的基石。

在金融創新的政策環境及市場環境下，本集團將繼續以高質量發展為主線，搶抓數字經濟新機遇，探索轉型發展新路徑，研究制定業務發展遠景規劃，致力於鋼鐵產業鏈延伸服務，努力提高公司市值，經濟效益再上新台階。積極拓展創新金融服務新模式的同時盡力發揮跨境優勢，借助香港優越地理位置及國際金融市場便利的融資條件，通過境內外多元的融資工具及不同的市場和貨幣週期，為客戶帶來低成本資金和權益性資本、優化資本結構。

此外，鑒於國家雙碳目標和中國人民銀行與中國有關監管部門聯合發佈的《關於進一步強化金融支持綠色低碳發展的指導意見》的政策導向，本集團將投入更多資源提供融資租賃服務給予能源管理和節能改造(EMC)項目，這符合中國制定的最新環境政策，並與本集團的融資租賃業務發展戰略一致。這帶領本集團業務規模實現可持續增長，為客戶、股東、社會創造更大的商業價值。



資料來源: 華虹半導體 (01347) 全年業績公告