主要從事半導體產品的生產及銷售。

業務回顧 - 截至2025年06月30日六個月止

2025年上半年，全球半導體市場在技術創新與部分終端需求回暖的雙重驅動下，延續了年初以來的成長態勢。據第三方市場調研機構的統計數據，2025年上半年全球半導體銷售額達3,667億美元，同比增長約16%。應用領域來看，新能源汽車滲透率持續攀升，車規級微控制器單元（「MCU」）、圖像傳感器、功率器件、電源管理芯片進入放量周期。消費電子端由於手機、PC、TV等大宗電子產品仍處於去庫存尾聲，伴隨地緣政治的因素影響，消費電子芯片市場格局亦在悄然分化與重塑中。

雖面臨複雜的行業環境，憑藉領先的技術平台和長期合作的客戶關係，以及重點終端應用生態鏈建設的業務發展，公司上半年8英寸產線以及12英寸產線均處於滿載狀態，特別是華虹製造項目(Fab 9)自2024年底開始風險量產，2025年上半年產能快速爬坡並協同客戶與產品持續導入，Fab 9實現規模量產，已為公司銷售額做出一定程度貢獻。公司上半年整體銷售額與出貨量同比、環比均保持增長趨勢。

在工藝平台業務發展方面，受益於國產供應鏈趨勢、AI服務器及周邊應用需求持續增長，模擬與電源管理平台業績表現最為突出，上半年營收同比、環比均保持兩位數增長。嵌入式非易失性存儲器平台55nm eFlash MCU產品進入規模量產階段並更好的服務於客戶，其高速與低功耗標準能更好地滿足物聯網、安防、汽車電子等應用領域的需求。獨立式非易失性存儲器平台48nm NOR Flash產品已進入大規模量產階段。功率器件方面，由於部分泛新能源及消費電子產品需求增長，深溝槽式超級結MOSFET平台，營收同比、環比亦呈兩位數增長。同時，12英寸擴鉑(Pt)工藝開發完成，體二極管性能改善顯著，超級結平台性能競爭力得到進一步提升，為客戶產品升級提供了有力的支撐。絕緣柵雙極型晶體（「IGBT」）平台研發、量產協同，持續推出新的工藝，如Super IGBT技術，具有更高的頻率、更高的電流密度等性能優勢，已進入量產推廣，為行業客戶產品競爭力提供強有力的技術支持。

生態供應鏈建設方面，2025上半年繼續開展了多場與終端客戶及設計公司生態供應鏈建設活動，持續推進與汽車、高端家電及新能源領域終端客戶及Tier1的生態互動與合作，提升市場韌性、實現生態夥伴的價值共創與整個產業的可持續發展。

產能建設方面，截至2025年6月底，華虹製造項目已完成首批產能所需工藝及量測設備搬入及裝機驗證。隨第一階段工藝產品磨合與產能爬坡的順利推進，公司預計第二階段的產能配置也將提前於2025年底前開啟，並同步完成研發技術匹配、產品驗證與客戶導入，為未來營收成長奠定基礎。

資料來源: 華虹半導體 (01347) 中期業績公告

業務展望 - 截至2025年06月30日六個月止

步入2025年下半年，預計全球半導體市場仍將面臨終端市場復甦的不確定性和需求的波動性。面對行業競爭加劇，公司將努力持續發揮「8英寸+12英寸」特色工藝優勢，提升研發能力，加快產能建設，擴寬業務平台，加強供應鏈管理並力提升營運效率。客戶拓展方面，繼續服務好國內客戶，並持續推進海外客戶「China for China」策略。公司亦積極布局各項戰略規劃，鞏固及提升自身在晶圓代工行業中的競爭地位，為公司、股東及各利益相關方創造價值。

資料來源: 華虹半導體 (01347) 中期業績公告