主要從事半導體產品的生產及銷售。

業務回顧 - 截至2026年06月30日六個月止

2026年上半年，全球經濟整體維持結構性特徵，不同領域呈現高、低雙速增長格局，全年增速預估約3.0%，地緣政治、油價波動、貨幣政策分歧是核心擾動。全球半導體行業正在從去庫存後的復甦階段進入AI基礎設施驅動的結構性重估階段，需求從存儲、先進邏輯等核心鏈條逐步向電源管理、微控制器、功率器件等服務器配套器件及通用成熟器件傳導。算力周邊配套需求的溢出效應，帶動了電源管理、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器等成熟制程與特色工藝芯片的景氣度全面回暖，晶圓代工行業產能利用率全面攀升，晶圓價格觸底回升。

2026年上半年公司營業收入達13.78億美元，同比增長24.5%，出貨量同比增長17.9%，創歷史新高。受益於終端市場的高景氣拉動，疊加12英寸產線產能持續爬坡、生產柔性不斷改善，同時依托特色工藝持續迭代、產品結構優化升級，公司構築產能與技術雙輪驅動的增長動能，整體呈現量價齊升發展態勢。截止2026第二季度已經連續10個季度營收環比呈現增長趨勢。上半年電源管理、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、中低壓功率器件平台需求強勁，產能供不應求。其中電源管理平台銷售額同比增長接近40%，嵌入式非易失性存儲器平台同比增長超40%，獨立式非易失性存儲器平台同比增長接近80%，表現亮眼。

公司持續進行技術研發創新，上半年40nm eFlash工藝平台實現風險量產，55nm eFlash車規平台實現產品導入，新一代小Pitch IGBT平台量產，高壓超級結以及Super IGBT系列工藝進入量產；與海外頭部客戶合作的40nm MCU成功大量量產，打通全球高端MCU應用渠道；40nm超低功耗特色工藝大量量產，深度佈局低功耗芯片賽道；電源管理平台產品在汽車電子等高質量領域快速滲透，多代工藝平台大規模量產，工藝競爭力持續強化。同時公司積極拓展各領域海內外頭部客戶業務，堅持全球多元化客戶佈局，並通過產業生態鏈協同進一步拓展高端消費、汽車電子、新能源等應用領域業務。

產能建設方面，截至2026年6月底，無錫二期項目(Fab 9) 83K產能所需工藝設備全部完成搬入，正在加緊安裝調試，計劃於三季度末達成規劃產能目標。與此同時，公司同步推進收購華力微97.5%股權事宜，並於6月中旬過會，預計第三季度完成交割。華力微併入後，公司將進一步提升12英寸晶圓代工產能，雙方的優勢工藝平台可實現深度互補，共同構建覆蓋更廣泛應用場景、更齊全技術規格的晶圓代工及配套服務，能夠為客戶提供更多樣的技術解決方案，豐富產品體系。

資料來源: 華虹宏力 (01347) 中期業績公告

業務展望 - 截至2026年06月30日六個月止

展望2026年下半年，全球半導體將延續強結構性行情。同時公司將持續推進產能建設，加速工藝創新，積極拓展海內外業務，持續降本增效，積極推動公司業績增長和提升應對市場波動的能力，努力為全球客戶提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。

資料來源: 華虹宏力 (01347) 中期業績公告