2026年9月22日

AI丨DeepSeek擬訓練8萬億參數模型 押注採用華為晶片

美國科技媒體The Information報道，內地人工智能(AI)初創DeepSeek創辦人梁文鋒透露，冀使用更多國產晶片來訓練模型，華為最快第四季或明年首季可交付晶片作訓練。

報道指，梁文鋒向投資者表示，DeepSeek目前正訓練一個2萬億參數模型，並已超過其V4旗艦模型的1.4萬億參數，另將計劃訓練一個8萬億參數的模型。

他又稱，基於華為或其他國產處理器進行訓練是DeepSeek「最大的押注之一」，而這項工作必須成功，DeepSeek亦會計劃優先使用華為晶片來訓練模型。

或發布DeepSeek V4.1 Pro

據內地媒體報道，2萬億參數模型預期是將發布的DeepSeek V4.1 Pro，傳或10月中旬至下旬發布的機會大。訓練2萬億參數量大模型需要50萬至60萬億詞元(Token)，按照目前顯卡算力估算，輝達H100/H200晶片需要3萬張，B200則需要1.5萬張，華為昇騰910C需要6萬張，如果是華為昇騰950系列需3萬張，跟H200差不多。