2026年9月17日
華為輪值董事長汪濤表示，明年將推出兩款新人工智能(AI)晶片；公司正加快布局AI算力業務、挑戰美國晶片巨頭輝達(Nvidia)。
華為計劃2027年第一季推出960DT晶片，第三季推出昇騰960PR晶片。華為還在研究大規模AI晶片互聯技術，使大量晶片能夠協同工作，構建更大型的計算系統。目前最先進的AI往往需要超越單顆晶片能力的算力支持。
汪濤表示，華為的UnifiedBus技術將成為公司下一代大型AI系統的重要連接基礎，現已基於UnifiedBus技術開發出11款用於大型系統的半導體晶片。公司最大的互聯系統，即所謂的超級集群，可支持最多100萬個AI處理器協同運行。
他稱，華為已向370多家客戶交付超過1000套超級節點系統。超級節點是一種將大量AI晶片連接起來、共同執行同一計算任務的系統。
