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雷軍:為造芯片已真金白銀投入210個億

小米集團(01810)創始人、董事長兼CEO雷軍在2026小米秋季旗艦新品發布會上提及了造芯話題。他表示，只要開始追趕，小米就走在贏的路上；從決定造芯的第一天起，小米就做好了長期堅持的打算。

他續稱：「當時我就說了，10年時間，計劃研發投入500個億。截至今天，我們已經真金白銀的砸了210個億。正是因為我們出色的團隊能力和真金白銀的投入，我們取得了一個又一個的進展」。

雷軍表示，目前玄戒O3已經正式投入商用，玄戒O100和D100將在明年上半年商用。

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