2026年8月24日
小米(01810)今日舉行小米玄戒技術溝通會，集團副總裁、新業務部總裁朱丹在會上發布新一代旗艦SoC玄戒O3。
內地媒體報道，據官方技術參數，玄戒O3採用3納米旗艦工藝，晶片裸片面積133平方毫米，內部集成的晶體管總數量達240億顆，整體晶片規模相較前代玄戒O1增長26%。
小米實驗室低溫環境/Antutu V11跑分達522.80萬。
小米同時公布產品的落地計劃，小米18 Fold折疊屏旗艦手機，將會全球首發搭載玄戒O3處理器，該手機將於9月登場，上市後，成為市面上首款搭載玄戒O3的量產機型。
