2026年7月8日
科技新聞網站The Information引述消息人士報道，國產大模型公司智譜(02513)正在評估自研人工智能(AI)晶片的可能性，以應對旗下GLM系列開源大模型需求激增，以及美國出口限制導致的算力資源緊張問題。
消息稱，智譜近期與國內多間晶片設計商進行了初步接洽，探討合作開發一款針對其模型運行場景優化的定制AI處理器。據悉，智譜也可能在中國代工廠生產該晶片。該公司尚未最終決定是否推進該晶片項目，相關計劃仍處於早期評估階段。
隨着大模型應用規模擴大，高性能計算資源成為AI企業發展的關鍵瓶頸，自研晶片被視為降低對外部GPU供應依賴、提升算力效率的路徑之一。
The Information早前亦引述消息指，Anthropic已經啟動自研AI晶片項目，並正在與三星電子洽談客製化合作，採用對方的2納米製程及先進封裝技術進行晶片製造。
OpenAI則於2024年與Broadcom合作開發專用AI晶片，並於今年公布雙方合作推出的首款產品，一款面向大語言模型推理任務設計的專用晶片。
