2026年7月7日
路透引述三位知情人士透露，中國初創公司DeepSeek正在開發自有人工智能(AI)晶片。此舉將減少其對輝達(Nvidia)和華為晶片的依賴。
知情人士表示，該晶片的設計用途是推理，即已訓練好的AI模型為用戶生成響應的階段，而非用於訓練新的模型。如果成功，DeepSeek進軍半導體開發領域將標誌着該公司的重大戰略轉型，這可能進一步加劇中國科技巨頭華為所面臨的挑戰。
DeepSeek的半導體項目仍處於早期階段。三位知情人士說，該公司一直在與外部合作夥伴接洽，並與晶片設計、晶圓製造和存儲器公司進行洽談。其中一位知情人士表示，該項目約在一年前啟動。
其中兩位知情人士稱，DeepSeek近幾個月來加大晶片設計工程師的招聘力度。不過，招聘工作一直以非公開方式進行，未在公開招聘平台發布職位訊息。
