2026年6月29日
路透引述3位知情人士透露，中國內存芯片製造商長鑫存儲在其備受矚目的首次公開發行(IPO)前，已與騰訊(00700)簽署一份價值超過200億元人民幣的長期供貨協議。
知情人士表示，該協議涵蓋未來數年面向服務器的動態隨機存取記憶體(DRAM)芯片供應。其中兩位消息人士稱，協議期限最長為3年，而第三位則表示最長可達5年。
該交易許多細節目前尚不明朗，包括是否涉及長鑫存儲的高帶寬內存(HBM)，這是高性能AI芯片的關鍵組件。
另外，有兩名消息人士稱，長鑫存儲目前正與其他中國主要互聯網公司就類似合作進行磋商。根據其IPO招股說明書，騰訊、阿里雲、字節跳動、聯想(00992)和小米(01810)均為其主要客戶。
消息人士透露，長鑫存儲正積極擴大生產產能，以把握行業上行周期帶來的機遇。其中兩位消息人士稱，除了現有的專注於HBM封裝的上海工廠外，長鑫存儲已開始在該市建設一座新的DRAM工廠。
長鑫存儲目前在合肥擁有兩座用於生產的DRAM12吋晶圓廠，在北京擁有一座，總產能約為每月30萬片晶圓。消息人士表示，隨着上海新工廠及其他新增產能的投產，長鑫存儲的DRAM晶圓月產量將翻一番，達到約60萬片。
但該公司仍面臨挑戰，消息人士稱，長鑫存儲在第一季度生產的DDR5新一代內存產品良率較低，這再次突顯該公司與全球成熟廠商之間依然存在技術差距。
長鑫存儲於5月獲得上海證券交易所批准，將在科創板進行首次公開發行(IPO)，計劃籌集295億元人民幣，這使其有望成為近年來中國大陸規模最大的上市項目之一。
