2026年6月29日
碳化硅功率器件商基本半導體(09971)公布招股詳情，今日(6月29日)起至7月3日招股，發售2738.6萬股H股，其中5%於香港公開發售，招股價介乎27.49元至31.62元，集資最多8.66億元。
一手200股，一手入場費6387.78元。
該公司集資所得款項淨額其中60%用於未來4年擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器；20%用於未來5年對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新；10%用於未來5年拓展碳化硅產品的全球分銷網絡；10%用於營運資金及其他一般公司用途。
該股7月8日掛牌買賣，國金證券(香港)、中銀國際為聯席保薦人。
