2026年6月26日
全球晶片代工「一哥」台積電預計，全球半導體市場將在今年突破1萬億美元，並在2030年達到1.5萬億美元。
據內地媒體報道，台積電周四在上海舉辦的「2026年中國技術論壇」閉門會議期間，向客戶和合作夥伴作出上述預測，表示市場需求主要來自高效能運算(HPC)和人工智能(AI)領域，佔整體市場的55%；其次，智能型手機需求約佔20%，汽車與物聯網需求則各佔約10%。
為滿足客戶的強勁需求，台積電表示將持續加快擴產，從2017年至2024年，台積電平均每年建造4座新的晶片廠；2026年計劃新建9個廠區。
台積電表示，N2(2納米半導體製程)已於去年第四季進入量產。2納米家族創新方面，N2P按計劃於今年下半年投入量產；搭載超級電軌的A16預計於今年下半年生產就緒；N2X與N2U將分別規劃於2027年及2028年量產。在2納米之後的下一代電晶體架構上，台積電持續創新。
晶片業人士認為，台積電本次閉門會議再度堅定業界的AI信仰，有助破除AI泡沫論；台積電的晶片製造和先進封裝擴產，具有產業發展趨勢風向標意義。
