2026年5月12日
內地傳媒引述博主報道，小米(01810)預計於今年下半年推出一款王牌新產品，將同時首發搭載自研晶片、自研操作系統、自研AI大模型。
據悉，這款新品並非僅供展示的實驗室概念產品，而是完全具備量產條件的商用終端，後續將面向普通消費者公開發售。
小米集團總裁盧偉冰早前就已經對外透露這款新產品的相關細節。他稱，小米自研晶片、操作系統和自研AI大模型，將在今年內實現這次大會師，也就是在同一款終端產品上深度整合三者的全部能力。
業界普遍認為，小米正在構建屬於自己的全鏈路完整技術棧，目前玄戒晶片已經正式發布，澎湃OS面向全品類設備持續迭代，大模型能力也在近兩年逐步落地到海量終端當中。三者完成深度整合之後，意味着小米不再只是應用層的整合者，對全生態的底層技術擁有更強的自主控制力。
