昨日 18:17
半導體設備公司ASMPT(00522)不久前披露，對SMT(表面貼裝技術)解決方案分部啟動出售、分拆上市等策略方案評估。行政總裁黃梓达表示，目前行業創新集中在後段製程(back-end，封裝測試等)，例如先進封裝(AP)技術之一的熱壓焊接(TCB)正高速增長，公司希望聚焦在後段製程市場，目前已經有潛在買家表達興趣。
然而他強調，對SMT分部的戰略評估，是期望該業務能夠實現更佳增長，最終集團亦可能保留該業務，而不會選擇出售或分拆。
通常而言，晶片製造涉及設計、晶圓製造(前段製程)、封裝測試(後段製程)環節，後續將積體電路等電子元件焊接在電路板(PCB)則牽涉SMT解決方案。目前ASMPT主營半導體解決方案(SEMI)分部和SMT分部，去年SMT分別貢獻集團46%營收和42%盈利。
另一方面，ASMPT毛利率去年下降1.98個百分點至38%。首席財務官許一帆稱，去年毛利率變動主要由業務組合變化驅動，今年因應TCB、光子解決方案等高端產品發展，有信心首季SEMI分部毛利率可回升至45%左右水平，SMT分部則繼續受到汽車、工業等終端市場疲弱影響，毛利率料持平。
