昨日 10:19
阿里巴巴(09988)據報計劃分拆半導體晶片業務「平頭哥」(T-Head)獨立上市,今早造好,最多升4.4%,高見172元。
截至上午10時15分,報169.6元,升2.9%,成交64.06億元。
彭博引述消息報道,阿里巴巴計劃分拆其半導體晶片業務「平頭哥」獨立上市。阿里第一步計劃是把該部門重組為部分由員工持股的公司,之後再尋求上市,但未有具體時間表或集資額。
平頭哥於2018年成立,是阿里的全資半導體晶片業務公司,由於尚處早期發展階段,報道指目前尚不清楚其估值。
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