2026年1月16日
美國商務部周四宣布，華府與台灣方面已經達成一項貿易協議，台灣將在美國本土生產晶片及建造晶片工廠。
作為協議的一部分，台灣晶片及科技公司將在美國投資至少2500億美元用於晶片生產，台灣當局將為這些公司提供2500億美元的信貸擔保。
作為交換，美國將把對台關稅從20%下調至15%，並承諾對仿製藥、藥品成分、飛機零件及部分自然資源實施零關稅。
美方的公告補充說，根據第232條款框架，未來對在美國生產晶片的公司，華府在徵收關稅方面將提供一些豁免，例如，台積電(TSMC)等在美國新建晶片工廠的台灣公司，在工廠建設期間，可以進口相當於其產能2.5倍的晶片，無需根據該框架繳納關稅。
美國商務部亦表示，工廠建成後，公司可以進口相當於其美國產能1.5倍的晶片。
台積電已經投資高達400億美元在美國亞利桑那州建廠，為蘋果(Apple)和輝達(Nvidia)等公司生產晶片，這些投資來自先前美國政府根據《晶片法》(Chips Act)提供的補貼。
隨着人工智能(AI)晶片供應鏈競爭成為關鍵的地緣政治問題，美國政府已將尖端晶片在美國本土生產列為優先事項。
