2026年1月13日
南韓晶片巨頭SK海力士(SK Hynix)表示，將斥資19萬億韓圜(約1011億港元)於當地青州市興建一座新的先進封裝晶圓廠，擴大生產規模，以滿足人工智能(AI)相關需求持續增長。
SK海力士表示，新廠房預計4月動工，目標2027年底完工。該廠房將專注先進封裝技術，涉及將多個記憶體晶片組合成一個單一、高密度單元，以提高效能和能源效率，同時縮小整體尺寸。該公司引述產業預測指，2025至2030年，高頻寬記憶體(HBM)市場預期將以33%複合年增長率上升。
SK海力士是全球最大記憶體晶片生產商之一，並在HBM領域處於領先地位，HBM廣泛應用於AI處理器，包括輝達(Nvidia)設計的處理器等。然而，隨着市場對HMB需求持續增長，售價亦水漲船高。
有報道引述TrendForce早前預計，今季包括HBM在內的動態隨機存取記憶體(DRAM)的平均價格，將較去年第四季飆升50%至55%。
