2026年1月6日
輝達(Nvidia)行政總裁黃仁勳表示，H200晶片在中國的需求強勁，公司下一代晶片已進入全面投產，這些晶片在運行聊天機器人及其他人工智能(AI)應用時，能提供相當於前一代晶片5倍的人工智能運算能力。
美國總統特朗普已允許H200晶片出口至中國。輝達財務總監Colette Kress稱，公司已申請將這些晶片運往中國的許可證，正等待美國及其他國家政府的批准。
黃仁勳在拉斯維加斯舉行的2026年國際消費電子展(CES 2026)演講中，披露其新晶片的細節，這些晶片將於今年稍後面世。
由6個獨立輝達晶片組成的Vera Rubin平台預計將於今年稍後亮相，這款旗艦伺服器將搭載72個公司圖形處理單元以及36個新款中央處理器。黃仁勳展示了這些晶片如何串聯成超過1000個Rubin晶片的模組化集群，並表示它們可將生成所謂token的效率提升10倍。token指的是人工智能系統中模型處理的基本單位。
黃仁勳表示，為了達到新的性能表現，Rubin晶片採用了該公司專有的一種數據格式，並希望業界能廣泛採用這種格式。
輝達稱，CoreWeave將成為首批採用新型Vera Rubin系統的公司，預計微軟、甲骨文、亞馬遜和Alphabet也將採用此系統。
