高通發布機械人AI晶片架構

美國晶片廠商高通(Qualcomm)在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)正式開幕前夕，發布全新機械人技術架構和Dragonwing IQ10系列處理器，正式進軍工業機械人和人形機械人市場。

這款高效能處理器專為工業自主移動機械人(AMR)和全尺寸人形機械人設計，整合了邊緣運算、邊緣AI、混合關鍵系統和機器學習營運等技術，提供高能效的機械人大腦能力，旨在推動機械人從原型階段走向可擴展的實際部署，並支援使用視覺語言和多模態模型進行高階感知、規劃和通用操作。

高通最新行動意在與輝達(NVIDIA)爭奪下一代機械人市場，利用其在移動晶片領域40年的技術積累，在功耗效能和可擴展性上建立優勢。

高通正在建造全面的機械人生態系統，已經與Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家機械人製造商展開合作。其中，美國初創公司Figure AI將利用Dragonwing IQ10開發下一代人形機械人，而越南VinMotion的Motion 2人形機械人已搭載前代IQ9晶片在展會上展示，高通也確認正在與KUKA Robotics進行洽談，以建立更廣泛的機械人合作夥伴生態系統。

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