蘋果傳與印度晶片商洽iPhone零件組裝及封裝

【iPhone/蘋果/印度】印度經濟時報(Economic Times)引述消息人士報道，蘋果公司正與印度一些晶片製造商進行初步談判，討論iPhone零件的組裝和封裝事宜。

報道稱，這是蘋果首次考慮在印度進行部分晶片的組裝和封裝。目前尚不清楚將在古吉拉特邦Sanand工廠封裝哪些晶片，但有可能是顯示晶片。

報道又指出，蘋果已與Murugappa集團旗下CG Semi進行會談，後者正在Sanand建設一座外判半導體封裝與測試(OSAT)工廠。

路透4月曾報道，蘋果計劃到2026年底前，將其在美國銷售的大部分iPhone轉由印度工廠生產，並正加快推進相關計劃，因為其主要製造基地中國可能面臨關稅上調。

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