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全球智能手機明年出貨量料收縮因晶片成本上升

研究機構Counterpoint Research表示，由於晶片成本上升可能影響需求，明年全球智能手機出貨量料將下降2.1%。

該機構指出，低端手機市場(低於200美元)受到的衝擊最為嚴重，年初至今，零部件總成本增加20%至30%。由於利潤微薄，中國智能手機品牌，如榮耀和OPPO料將更加脆弱，尤其是在入門級市場。蘋果公司和三星則最有能力渡過未來幾季的難關。

市場研究公司IDC早前也預計，明年全球智能手機出貨量將下降0.9%，原因是存儲晶片價格上漲。

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