新股IPO丨壁仞科技據報未來幾周啟動香港上市

路透引述知情人士透露，中國人工智能(AI)晶片製造商壁仞科技(Biren Technology)計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股(IPO)。

據中國當地媒體報道，此次IPO可能集資到3億美元(約23.4億港元)資金

消息人士表示﹐壁仞科技最早可能在本月啟動發行，並於1月上市。中銀國際、中金公司和平安證券是此次交易的牽頭銀行。

根據中國證監會周一發布的通知，壁仞科技計劃在香港發行最多3.725億股股票，其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。

2022年，該公司發布首批產品，其中包括BR100晶片，聲稱其性能可與輝達(Nvidia)的H100 AI處理器相媲美，這引起市場的關注。

下一篇：2026年展望丨資本集團:關稅趨穩定全球經濟展現韌性

上一篇：午間新聞精選丨調查:29%香港僱主來季縮人手

信報簡介｜服務條款｜私隱條款｜免責聲明｜廣告查詢｜加入信報｜聯絡信報

股票及指數資料由財經智珠網有限公司提供。期貨指數資料由天滙財經有限公司提供。外滙及黃金報價由路透社提供。

本網站的內容概不構成任何投資意見，本網站內容亦並非就任何個別投資者的特定投資目標、財務狀況及個別需要而編製。投資者不應只按本網站內容進行投資。在作出任何投資決定前，投資者應考慮產品的特點、其本身的投資目標、可承受的風險程度及其他因素，並適當地尋求獨立的財務及專業意見。

信報財經新聞有限公司、香港交易所資訊服務有限公司、其控股公司及／或該等控股公司的任何附屬公司、或其資訊來源及／或其他第三方數據供應商均竭力提供準確而可靠的資料，但不能保證資料絕對無誤，且亦不會承擔因任何不準確或遺漏而引起的任何損失或損害的責任。

建議瀏覽器： Chrome, Firefox, Safari, IE9或以上