摩通料晶片及零部件短缺持續至2027年

摩根大通亞太區科技、傳媒及電訊(TMT)研究聯席主管Goku Hariharan表示，全球人工智能相關需求強勁，但礙於供應鏈響應較緩慢，預期晶片和零部件短缺情況會持續到2027年，全球半導體收入在明年和2027年料達到雙位數增長。

他提到，AI應用的token消耗量正快速增長，同時科企AI投資意願未有改變，支持該行對硬件供應鏈的正面看法。雖然市場上出現一些AI泡沫的討論，但相信大型科企通過自有現金流和融資，有能力支持AI相關投資。

摩通亞太區TMT研究聯席主管姚橙(Alex Yao)則提到，內地互聯網行業已經進入AI產品發布和應用階段，元寶、豆包等AI原生應用獲得一些關注，但相比移動互聯網時代微信、抖音等「殺手級應用」，規模依然較小，預期明年行業聚焦AI應用創新。

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