軟銀等日本巨頭考慮參與美國5500億美元投資計劃

日本、美國政府發布基於7月關稅協定的總額5500億美元的對美投資相關文件「Fact Sheet」。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在東京與軟銀主席孫正義等企業一把手舉行了簽字儀式。盧特尼克表示，「今晚是開端。」

共同社報道，日立製作所、三菱電機、軟銀集團、松下等日本企業表示了感興趣。投資領域涉及能源、人工智能(AI)基礎設施、重要礦物等，業務規模總額約4000億美元。其中，日立對電力基礎設施供應和強化供應鏈業務感興趣；三菱電機則是與發電系統有關的項目，業務規模最多300億美元。其他日企還有零部件廠商TDK與村田製作所等。

若企業正式決定參與業務，將在日美相關人士構成的磋商委員會等平台上展開磋商。

日美兩國政府稱，「強烈期待推進有助於供應鏈強韌化的商務舉措」。

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