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港交所:赴港上市硬科技企業數量顯著增加

港交所(00388)環球上市服務部副總裁陸琛健在第二屆灣區半導體投融資戰略發展論壇上表示，目前在港交所遞交A1上市申請的企業約有280家，其中約有一半是科技公司，約30家是晶片類公司。

他續稱，前些年赴港上市的內地企業多以軟件企業為主，而近年來，赴港上市的硬件、硬科技的企業顯著增加；2023年港交所推出了18C上市章節，支持半導體、機器人與自動化、人工智能等領域的特專科技企業赴港上市。

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