2025年10月8日
摩根大通表示，與人工智能(AI)相關的債券規模已擴大到1.2萬億美元(9.36萬億港元)，成為投資級市場中最大的板塊。
彭博引述摩通報告指出，AI企業在美國投資級債券市場的佔比，由2020年的11.5%升至目前的14%，超越美國的銀行業板塊，後者是JPMorgan US Liquid Index(JULI)中最大的板塊，佔比11.7%。
報告稱，在科技、公用事業和資本品等行業中，共有75家公司與AI密切相關，其中包括甲骨文、蘋果公司和杜克能源公司。其中很多企業發債頻繁，科技公司現金充裕、淨負債率很低。
摩通表示，AI相關債券增長迅速，但利差較窄有充分理由，因這些公司很多都是優質發行人，要麼現金充足，要麼槓桿率不高。AI股票的迅猛上漲，令部分信用投資者感到有點不安，他們擔心股市若下行，可能會影響信用市場，然而，從基本面看，此類擔憂並不成立。
報告稱，AI相關的股票若出現拋售，也會影響信用市場，因為其利差已偏窄。如果這些公司在償還債務之前將大量現金用於資本支出或併購，則存在風險。
