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華為被發現頂級AI晶片中採用台積電等組件

彭博報道，一家研究機構在拆解過程中發現，華為至少在其部分昇騰(Ascend)人工智能(AI)晶片中採用了亞洲最大科技企業的先進組件，這突顯出中國在努力提升本土人工智能半導體生產的同時仍依賴海外硬體。

報道引述TechInsights在聲明中稱，其在多款華為Ascend 910C晶片樣本中發現了台積電、三星電子和SK海力士的元件。

這家總部位於渥太華的研究機構在調查中認定，華為加速器所用的晶片裸片(die)由台積電製造。他們還發現一種由三星和SK海力士生產的較老一代高帶寬內存HBM2E。該機構表示，在兩份不同的Ascend 910C樣本中都發現這兩家製造商的組件。

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