微軟:未來擬主要採用自研AI數據中心晶片

美國微軟(Microsoft)公司技術總監Kevin Scott暗示，集團未來計劃在旗下人工智能(AI)數據中心主要使用自主研發的晶片，以減少對輝達(Nvidia)和超微半導體(AMD)等主要晶片廠商的依賴。

Scott周三在CNBC節目訪談中稱，微軟對晶片品牌並不虔誠，輝達多年來一直是性價比最高的解決方案，但為了確保微軟有足夠的產能來滿足市場需求，集團實際上會考慮任何事情，包括在更長周期內採用自家研製的晶片，公司現時已在採用大量的微軟晶片。

2023年，微軟推出專為AI設計的Azure Maia AI加速器，以及Cobalt中央處理器。此外，據報集團正在研發下一代半導體產品。上周，微軟亦公布一項利用「微流體」(microfluids)解決晶片過熱問題的新型冷卻技術。

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