2025年9月25日
路透引述知情人士報道，內地龍頭閃存晶片製造商長江存儲(YMTC)正計劃擴大業務範圍，跨足DRAM晶片生產，包括用於製造人工智能(AI)晶片組的先進版本。
消息人士表示，長江存儲正在開發一種名為硅通孔(TSV)的先進晶片封裝技術，用於堆疊動態隨機存取存儲器(DRAM)，以生產高頻寬記憶體(HBM)晶片。
據報，長江存儲也在考慮將其武漢建設中新工廠的一部分用於生產DRAM晶片。
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