2025年4月15日
內地傳媒報道，小米(01810)內部宣布，在手機部產品部組織架構下，成立晶片平台部，任命秦牧雲擔任該部門的負責人，向產品部總經理李俊滙報。
資料顯示，秦牧雲此前曾在美國晶片巨頭高通(Qualcomm)任職，擔任高通產品市場高級總監，其後加入小米。
報道指，目前正值小米最新的自研SoC晶片對外亮相前的關鍵時刻。小米2017年發布自研SoC晶片澎湃S1，正式成為全球繼三星、蘋果、華為之後，第4間同時擁有終端及晶片研發製造能力的手機廠商。澎湃S1為8核64位處理器，採用28nm工藝制程，由小米5C首發搭載。
去年底，內媒報道了小米成功研製出國內首款3nm手機系統級晶片的消息。據悉，小米15S Pro將首發搭載其最新自研SoC晶片登場。
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