2024年3月11日

長鑫存儲等六中企恐遭美制裁

彭博引述知情人士報道，拜登政府正考慮對長鑫存儲等6家中國科技公司實施制裁，以限制中國發展先進半導體的能力。

列入實體清單 限出口技術

消息人士透露，美國商務部工業和安全局（BIS）正在考慮把長鑫存儲加入實體清單（entity list），以限制向其出口美國產品及技術。此外，還有5家公司也可能被列為制裁對象，最終名單尚未確定。

被列入實體清單的企業，除非事先獲美國商務部特別許可，否則美國供應商將禁止向該些企業銷售先進產品與技術。華為的晶片製造合作夥伴中芯（00981）等早已受到有關制裁。

長鑫存儲生產的晶片被廣泛用於伺服器和智能汽車等產品，其競爭對手包括美光科技、三星電子、SK海力士等。美國商務部工業和安全局、白宮國家安全委員會對上述消息不予置評。長鑫存儲則稱，公司專門生產用於日常消費品的商品DRAM記憶體晶片，尤其專注於民用和商業應用，強調公司符合美國的出口法規。

美國眾議院外交事務委員會主席Michael McCaul早前透露，美國政府可能對華為去年在晶片技術取得突破一事，採取制裁行動，商務部正考慮把多家公司列為制裁對象，但McCaul當時沒有提到長鑫存儲。

華為去年推出的5G手機，採用了中國製造的先進7納米晶片，考慮到美國早在2020年已切斷華為與全球領先晶片製造商的業務往來，該7納米晶片被視為集團在晶片技術上的重要突破。