2024年1月9日
瑞銀投資銀行台灣研究主管Randy Abrams表示，去年半導體行業仍受到疫情遺留問題影響，包括高通脹、宏觀經濟疲弱及地緣政治等問題，惟今年這些壓力有望紓緩，半導體業今年預期復甦，且勢頭能夠持續至明年。
Abrams提到，一年前行業庫存高企，但現時情況已經明顯改善。而在需求方面，主要科技市場經歷回調後處於低位，如個人電腦(PC)、智能手機等，這些市場現時逐步回穩並重回增長。半導體業復甦的另一支持因素，是人工智能(AI)產業鏈目前依然供不應求。
他預期，今年半導體企業取態偏向謹慎樂觀，首季半導體廠商的口吻料仍偏淡，惟淡季過後，農曆新年後因應需求穩步回升，相信廠商情緒會開始改善。
談到美國半導體出口管制對中國人工智能發展的影響，瑞銀投資銀行東盟研究主管暨亞太區科技技術研究主管Nicolas Gaudois引述業內人士指，一方面中國公司正尋找本土替代方案，另一方面AI開發者改用規模較小的語言模型，以應用於特定的場景。
