2023年11月6日
科技園公司與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，宣布在香港科學園內設立「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」，攜手打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，以推動香港的汽車芯片產業及微電子生態圈發展。
科技園公司與黑芝麻智能的合作，是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動，以推動本地智能汽車產業發展，促進微電子升級研發。
「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」於香港科技園落戶，在園區內打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，協助 香港建立完整的全球芯片供應鏈。
黑芝麻智能預計2027年底前的總投資額約為1億美元，預計在香港擴充團隊到100位研發人員。
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