2021年1月26日
由於全球晶圓產能緊張，台灣晶圓代工廠可能再度加價。台灣媒體引述供應鏈消息指出，晶圓代工廠聯電、世界先進擬於農曆新年後第二次調高報價，最多加價15%。
產能滿荷 聯電延交付期
報道稱，聯電已通知12吋晶圓的客戶，因產能太滿，必須延長交付期近一個月。
業界人士認為，聯電及世界先進上一輪加價，主要針對今年首季產品供應的客戶，料今季財報將會反映。
去年開始，疫情令手提電腦、平板、電視及遊戲機等終端裝置需求大增，加上5G應用滲透率擴大，而5G手機需要的半導體含量較4G手機高三、四成，部分晶片用量更有倍增之勢。同時，手機配備多鏡頭，導致電源管理晶片、驅動晶片、指紋辨識晶片、圖像感測器（CIS）等需求急升，這些晶片主要採8吋晶圓生產，導致8吋晶圓代工持續供不應求。
儘管部分晶片商因應8吋晶圓廠產能緊張，把微控制器（MCU）、WiFi及藍牙等晶片轉至12吋晶圓廠生產，但未能紓緩8吋晶圓代工供應不足的情況，反而令短缺問題擴大至12吋晶圓代工，形成大規模缺貨潮。
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