主要從事開發、生產及銷售半導體封裝材料。

業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度

本集團總部位於香港並在中國汕頭設有生產設施，為專門從事開發、製造及銷售鍵合線及封裝膠的知名半導體封裝材料製造商。

本集團繼續向超過600名客戶（包括主要位於中國的知名LED、相機模組及IC製造商）直接銷售產品。於回顧年度內，半導體產品的市場需求仍受到2023年上半年疫情的影響。然而，自2023年下半年起，中國經濟逐漸好轉，本集團的收入及毛利較2022年同期分別僅減少2.4%及5.3%。值得注意的是，本集團的銷售收入自2023年第三季度開始大幅增加。由於銷售產品組合改善，毛利率上升，本集團2023年下半年的收入及毛利較2022年同期分別增加17.0%及19.2%。於回顧年度內，本集團亦新增了多家中國領先的IGBT客戶。

本集團繼續專注於先進半導體的半導體封裝材料的創新，以期把握預期市場復甦帶來的機遇。

資料來源: 駿碼半導體 (08490) 全年業績公告

業務展望 - 截至2023年12月31日止年度

進入2024年，全球經濟和政治局勢依然動盪不安。在中國，政府正推出經濟政策以促進國內經濟增長。隨著中國政府推出5G發展政策，預期經濟活動將逐步恢復正常，市場對鍵合線及半導體封裝相關封裝膠的需求在未來數年將有所增長。為應對波動及不明朗因素，本集團一直採取必要的安全措施及營運程序，以減低疫情對本集團業務的後遺症。董事仍對業內長遠發展及本集團的未來前景保持樂觀。

隨著5G的快速發展，預計來年對IGBT等大功率半導體產品的需求將大幅增長。展望未來，本集團將繼續尋求新的業務合作，並專注於先進半導體材料的創新，以應用於電動汽車、微型LED、人工智能和5G通信行業。董事認為，本集團於電子封裝材料行業的既有地位，連同其競爭優勢及靈活的業務策略，將可克服疫情後的影響，為本集團帶來更多收入增長，並為本公司股份（「股份」）持有人（「股東」）創造最大回報。

資料來源: 駿碼半導體 (08490) 全年業績公告