主要業務則涵蓋SMT裝備製造、融資租賃及保理，以及證券投資業務。

業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度

回顧二零二三年，全球經歷了許多負面衝擊，美聯儲不斷加息，以致短期和長期利率的上升幅度都明顯超過市場預期，對房地產投資、個人消費、企業營運都造成不少壓力。世界通貨膨脹嚴重，經濟增長放緩，歐洲國家如德國、匈牙利、瑞典等更出現1%以下的經濟下滑。此外，歷經兩年的俄烏衝突尚在持續，雙方拉鋸消耗資金與人力；以色列與巴勒斯坦無預警發生衝突，再添世界一大動蕩，導致地緣政治的風險越來越大。另外，全球疫情雖有回落，但市場大都仍處於觀望態度，經濟復蘇步伐更見緩慢。二零二三年，中國製造業採購經理人指數（PMI）全年均值為49.9%，高於二零二二年全年均值0.8個百分點，只屬於平穩運行。

在此經濟環境下，本集團採取平穩發展方針，穩定經營SMT及半導體裝備製造及相關業務。與此同時繼續發展能源業務。

截至二零二三年十二月三十一日止年度，本集團營業收入約為港幣211,795,000元，同比下降約港幣19,345,000元；毛利潤約為港幣61,371,000元，同比下降約港幣33,143,000元；毛利率為29%，同比下調12個百分點。本集團部分財務數據相比二零二二年有所下降，主要原因為：(1)主營業務受市場環境影響，板塊毛利貢獻減少；(2)儲能電站業務產業週期長，目前仍處於成長階段，且初始總投資金額高，進而導致融資成本和固定資產折舊增加，體現為本公司擁有人虧損增加；(3)年內公司整體業務規劃調整，行政開支有所增加；以及(4)年內宏觀經濟環境不確定因素較多，影響本集團整體業績。

SMT及半導體裝備製造相關業務

SMT及半導體裝備製造及其相關業務為本集團核心業務，為本集團主要營業收入來源。受累於全球經濟放緩，本集團SMT及半導體裝備製造及其相關業務於年內表現較為疲弱，收入及毛利潤均有所下跌，截至二零二三年十二月三十一日止年度，SMT及半導體裝備製造及其相關業務收入約為港幣205,185,000元，同比下降約港幣25,955,000元，板塊毛利潤約為港幣83,151,000元，同比下降約港幣11,363,000元，板塊毛利率約為41%，同比持平。

年內，本集團該板塊的表現未如理想，美國對中國資訊科技產業的打壓導致中國內地企業對於晶片、晶圓、設備和開發工具的部分高端需求無法得到滿足，而這一現狀在短期內不會有所改變。二零二三年，我國集成電路進口數量同比下降10.8%，出口數量同比下降1.8%；從金額方面來看，進口金額同比下降15.4%，出口金額同比下降10.1%。

雖受上述因素影響，但本集團看好SMT行業的前景發展。SMT技術是一種無需對焊盤進行鑽插裝孔，直接將表面貼裝元器件平貼並焊接於印製板的焊盤表面，最後與導電圖形進行電氣連接的電子裝聯技術。該技術適用於高密度、高集成化的微器件焊接組裝工藝，其上游為機械零件、溫控模組、精密絲杆視覺系統、電機、導軌、電腦、感測器等行業，下游為彩電、筆記本、手機、等消費電子、汽車電子、集成電路等行業。

二零二三年，國內市場手機總體出貨量同比增長6.5%，其中5G手機出貨量同比增長11.9%，手機市場展露復蘇勢頭。根據中商產業研究院發佈的數據顯示，二零二三年中國LED市場可達到人民幣684億元，並預測二零二四年將達到人民幣721億元。在市場方面，MicroLED產品由小量生產到逐步上量，產值不斷增長。據Omdia預測，到二零二六年，全球MicroLED面板產值將達到7.96億美元。另外，隨著MiniLED背光電視的產業鏈成本不斷下降，進而帶動MiniLED背光市場規模的高速成長，預計二零二六年全球出貨量將超過2,500萬台，滲透率超過10%，未來四年的複合增長率約為70%。

在當前雲技術、5G網路建設、汽車電子、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為「電子產品之母」的PCB行業將成為電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。中商產業研究院分析按照目前市場規模預測，二零二三年市場規模將達人民幣3,096.63億元，二零二四年將增至人民幣3,300.71億元。而隨著國內對半導體設備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術突破，預計中國半導體設備零部件銷售額會不斷攀高，到二零二四年將增加至224.6億美元（二零二三年：195.4億美元）。

順應市場發展，本集團一向致力於SMT及半導體裝備的自主研發，產品多採用人性化設計，同時兼備低成本運行及節能環保特性，因此，所研發之新型設備一直以來皆廣受市場認可與行業嘉獎。於二零二三年，本集團推出多款IC貼合機、半導體烤箱及垂直固化爐，其在功能、性能、穩定性及可靠性、安全性、可維護性以及易操作性方面，相比舊有型號皆顯著提升。同時，本集團於年內獲得5項新專利。截至二零二三年十二月三十一日，本集團合共擁有設計專利59項。

能源業務

二零二一年七月，國家能源局和國家發展和改革委員會出台《關於加快推動新型儲能發展的指導意見》，明確中國儲能規模發展目標—二零二五年錨定3,000萬千瓦作為基本規模目標，並預計在二零三零年實現全面市場化；強調統籌電源側、電網側與用戶側儲能全面發展，將發展新型儲能作為構建新型電力系統的重要舉措、碳達峰與碳中和的關鍵支撐。此後，中央至地方政府陸續出台多項鼓勵儲能建設發展的驅動政策，包括《「十四五」新型儲能發展實施方案》、《關於進一步推動新型儲能參與電力市場和調度運用的通知》、《工業領域碳達峰實施方案》、《能源碳達峰碳中和標準化提升行動計劃》等；廣東、河南、山東等地亦陸續發文強制要求發電項目在配置一定比例容量的儲能設施後方可併網，且對投運時間也有了更加嚴格的要求。在強制政策的約束及利好政策的雙向驅動下，中國儲能市場在近兩年迎來爆發。

本公司亦於二零二一年成立合資公司中鑫電聯（珠海橫琴）能源科技有限公司（「中鑫電聯」），並抓緊市場機遇，快速進入電網側儲能市場，建設與運營有雙向調節的快速調頻、調峰等功能的大型獨立儲能電站，為集團開拓新的盈利來源。二零二三年三月，由中鑫電聯自行設計、投資、建設並運營的山西省大同市合榮電站順利落成，同年五月成功併網，並納入山西省電網統一調度管理。合榮電站規劃總容量為500兆瓦╱1000兆瓦時，可作為獨立市場主體參與電力現貨交易，至二零二三年底，該電站已投入商運，但由於儲能電站業務週期長，設備基建投入等成本較高，業務整體尚處於發展成長階段，目前未達到收支平衡。

資料來源: 芯成科技 (00365) 全年業績公告

業務展望 - 截至2023年12月31日止年度

市場推廣方面，本集團一向秉持「走出去」戰略，積極參與國內外的大型展會，由經驗豐富的高級技術工程師向有意向客戶介紹本集團主要產品的性能及特點。於二零二三年，本集團分別參加了德國慕尼克電子生產設備展覽會、中國國際電子生產設備暨微電子工業展、半導體設備材料與核心部件展示會、日本半導體展覽會、2023亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會等多個業內大行展覽會，進一步深化本集團於業界的影響力。

資料來源: 芯成科技 (00365) 全年業績公告