主要從事電子行業的合約製造、設計、工程及組裝，以及自動化機器、儀器、系統及設備的設計、製造及銷售。

業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度

截至2023年12月31日止年度，本集團錄得收益約92.5百萬新加坡元。截至2023年12月31日止年度，本集團總收益同比減少約25.5%。

經濟持續陷入不明朗困境，而以巴衝突等破壞性事件的零星出現進一步加劇經濟不確定性，由於蘇伊士運河航行船舶的限制及安全性不可預測性，為貿易帶來若干困難。避免航行蘇伊士運河導致需要繞行好望角，因而增加運輸成本及所需時間。

電子製造服務分部

截至2023年12月31日止年度，電子製造服務分部產生的總收益同比減少約27.7%，主要由於半導體行業下滑所致。

儘管有上述不確定因素，本集團經營所在的半導體行業仍處於晶圓製造領域的業務改善模式。半導體加工設備行業啟動其製造活動及供應鏈，對預期業務增長造成影響。然而，我們並不確定2024年半導體狀況是否會迅速改善。在該等不明朗狀況下，本集團將要為經濟復甦做好準備，並繼續將本集團營運成本盡可能維持在低水平。

同時，我們的電子製造服務分部正在吸引許多新客戶。我們專注於與該等新的晶圓設備製造商成功開展業務。

截至2023年12月31日止年度，我們已收購Continumm Technologies另外51%股權以擁有該公司的100%股權。

原始設計製造分部

截至2023年12月31日止年度，原始設計製造分部的收益略有下降，同比減少約5.9%。

該分部目前專注於外包半導體組裝及測試中使用的半導體加工設備。外包半導體組裝及測試的商業週期通常比晶圓設備製造商落後6個月。因此，我們預期外包半導體組裝及測試業務要到2025年方可重回軌道。

同時，原始設計製造分部正準備在Towa Corporation的協助下進軍外包半導體組裝及測試市場，Towa Corporation在全球外包半導體組裝及測試公司中擁有全球約57%的汽車成型設備市場份額。

我們在菲律賓的原始設計製造分部的測試插座加工業務正陷入低迷。我們正在重新調整多款機器的用途，為該等政府不允許從中國購買精密黑色金屬及有色金屬零件的客戶製造有關零件。

原始設計製造分部強大的精密動力學設備設計能力亦被用於協助我們在精準農業產業的合作夥伴之一Liteleaf，以設計移動排溝系統。移動排溝系統是一種用於農業種植的自動化系統，可大幅節省勞動力、水及肥料的其他營運成本以及減少環境足跡。本公司於本公告日期持有Liteleaf約8%股權。

投資分部

截至2023年12月31日止年度，基金管理費收益較去年同比下降約25.5%，乃由於本集團其中一款在管基金規模縮小所致。純利同比增加約6.7%，主要由於投資證券公平值上升。

上海光朴於截至2023年12月31日止年度於其營運面臨限制。中國與西方（美國、歐洲、日本、南韓、台灣）之間的貿易及技術戰爭繼續對許多出口導向型公司造成不利影響。因此，良好業績公司的發展格局發生重大變化。受此變化影響，上海光朴有必要重新審視中國可投資的產業及公司。

上海光朴團隊將密切研究中國經濟中商業狀況的變化，以發現值得投資的產業及公司。半導體設備產業仍極具投資價值，醫療及測試分析設備中的高科技設備亦同樣如此。

綜合而言，截至2023年12月31日止年度，本集團錄得收益約92.5百萬新加坡元。與截至2022年12月31日止年度收益約為124.2百萬新加坡元相比，下降約25.5%。截至2023年12月31日止年度的除稅後淨虧損約為0.9百萬新加坡元，而截至2022年12月31日止年度的除稅後純利約為7.3百萬新加坡元。截至2023年12月31日止年度的每股虧損約為0.28新加坡分，而截至2022年12月31日止年度的每股盈餘約為0.5新加坡分。

資料來源: 精技集團 (03302) 全年業績公告

業務展望 - 截至2023年12月31日止年度

展望未來，除非出現不可預見的情況，本集團對2024財政年度持謹慎態度並抱有希望。隨著對集成芯片的需求出現回升跡象，半導體產業對半導體設備的需求將會增加。

資料來源: 精技集團 (03302) 全年業績公告