主要從事高性能模擬集成電路設計產品的研發與銷售。

業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度

報告期內，本公司通過務實的整體規劃和全體員工的共同努力，實現與客戶間雙贏合作模式，在實現2023年業務目標的同時，謹慎規劃中長期建設，為本公司面臨行業的新一輪增長週期打好紮實基礎。

報告期內，本公司實現收入人民幣463.9百萬元，同比增長31.6%，毛利率為55.4%。同時，本公司股份成功於2023年12月28日在香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）主板上市（「上市」），發售所得款項淨額約為354.1百萬港元（經扣除已付或應付的上市開支）。

在行業週期性調整的背景下，深耕研發持續豐富產品組合使得本公司抗市場波動的能力較強；聚焦於模擬IC設計並交付圖案晶圓使得本公司業務運營具有顯著規模效應；憑藉全棧式模擬IC設計平台使得本公司設計效率提升並能有效控制成本；加之本公司佈局車規級產品並受益於下游新能源汽車行業市場需求的快速增長；上述因素使本公司經營業績仍實現較快速度的增長。

（一）主要業務及產品

本公司是中國領先的工業級模擬IC圖案晶圓提供商之一。基於自研電子設計自動化（「EDA」）和可複用知識產權（「IP」）庫，可交付的產品是附著完整電路、下遊客戶通過標準易行的封裝測試後即可快速製成單個IC芯片的模擬IC圖案晶圓。
本公司聚焦於模擬IC產品的研發和銷售，依託在模擬IC領域深厚的技術積澱，以及「EDA+IP+設計」全流程的高效設計平台，公司擁有以能源管理、信號鏈為核心的產品矩陣，並向全線工業級模擬芯片延展。截至本報告期末，公司產品型號逾400款，可廣泛賦能汽車電子、醫療、工業自動化、工業物聯網、工業照明、儀錶、通信、電力、儲能及消費電子等多個應用領域。

公司高度重視產品質量，自成立之初便致力於突破具有較高可靠性要求的工業級產品佈局，目前公司已建立起完善的產品質量控制流程和篩選標準，形成以工業級模擬IC產品為主體，向汽車級產品延伸的產品體系。

截至2023年12月31日止年度，在核心技術方面，公司持續開展研發活動，不斷提高產品性能，在高共模抑制比、低噪聲、低失調電流等關鍵技術方面取得進一步突破；設計平台領域進一步細化低靜態電流、低溫漂、低動電壓等技術，在產品性能升級的同時協同EDA工具進一步降低研發難度。在市場開拓方面，公司深耕工業級模擬IC，產品成功進入各個細分新領域，在新能源汽車行業不斷擴大影響力和市場佔有率。

依託自有EDA軟件，公司已積累涵蓋12個模擬IC設計核心功能且適用於9種核心工藝技術的超過400款IP模塊，與主要合作的晶圓代工廠進行廣泛的業務合作與戰略協同，建成了適用於從工藝到自主研發全流程的九種整合技術平台，實施了「工具-IP-芯片設計協同優化」設計機制（「TID」，Tool-IP-Design co-optimization），大大降低了芯片設計門檻；實現了產品設計與生產工藝的深度融合，鞏固了公司穩定的供應鏈渠道優勢；擴充了工業、汽車、通信等多樣化終端應用範圍。

公司現有九種技術平台研發的產品，或適用性廣泛、或精度高、功耗低，在報告期內均實現了收入大幅增長。

專攻高壓、大電流產品研發的H770平台在年銷售額、新增產品數量方面表現最為突出，截至2023年12月31日止年度分別超過1億元收入與近30種新品，主要歸因於公司長期在該領域持續深耕積累，擁有最深厚的細分領域知識和經驗。代表產品為多通道大電流降壓模組，目前已成功進入新能源汽車熱管理、電流傳感器、車載充電機和車載DC-DC轉換器等重大新領域。

以低功耗、高精度的模擬信號處理為特色的T006平台年度收入增長呈現顯著態勢，截至2023年12月31日止年度較截至2022年12月31日止年度增長超80%。相較於同類產品，這一產品系列具有更高的帶寬和轉換速率、更低的輸入失調電壓以及較低的噪聲和失真，廣泛應用於調制解調器、線路驅動器等，為市場提供了高性能解決方案，極具競爭優勢。

由於產品具備多功能支持、高性能等優點，截至2023年12月31日止年度C140平台產品毛利率約六成，獲得了良好的市場反饋。該平台專注於研發開關穩壓器、線性穩壓器、監測和保護IC等基礎模擬芯片，在工業自動化、通信、醫療等領域有廣泛運用。未來可在熱插拔電源、電動機驅動器能效保護、充電樁控制器智能化等領域持續拓展。

（二）核心競爭力

1、專注於高端品類的產品定位及持續豐富的產品組合

本公司產品對標國際模擬IC巨頭的標準化產品，聚焦於競爭不太激烈的垂直細分市場，以便實施差異化設計的思路。自成立之初便致力於突破具有較高可靠性要求的工業級產品佈局，這讓公司在國產化替代進程中充分受益，業務具有較大的發展空間；產品定價略低於國際競品價格，在保證性能趨同的前提下，使產品具有較強的市場競爭力；與其他模擬IC設計廠商相比，產品毛利率較高，盈利能力較強。

2、聚焦於模擬IC設計並交付圖案晶圓的業務定位

聚焦於模擬IC設計並交付圖案晶圓的業務定位使本公司更加專注於設計，研發能力持續增強；交付圖案晶圓且主要採用分銷模式，有效降低了成品的市場投入；圖案晶圓產品經標準易行的封裝測試後即可迅速製成芯片，可廣泛賦能芯片設計公司、商業分銷商、品牌製造商、原始設計製造商等各類下游客戶，使其靈活、快速地實現高性能產品的低成本開發，構建了繁榮的客戶生態，在一定程度上解決了難以形成規模經濟的行業痛點，有利於本公司搶佔更多的市場份額，促進業務規模的增長。

3、以全棧式模擬IC設計平台為核心的技術優勢

本公司自研的全棧式模擬IC設計平台，打通了模擬IC「EDA+IP+設計」全流程，實現EDA軟件與可複用的IP模塊協同，互補IP庫和IC設計，用於系統級仿真和性能建模，緩解了成本與效率問題，在提升效率的同時也降低了研發人員門檻，解決了傳統IC設計中對工程師經驗和專業知識的嚴重依賴。本公司擁有較強的技術創新能力，並持續針對全棧式模擬IC設計平台進行升級優化，該技術優勢將極大促進公司未來業務發展。

資料來源: 貝克微 (02149) 全年業績公告

業務展望 - 截至2023年12月31日止年度

回顧2023年，我們繼續聚焦圖案晶圓業務的發展，不斷深耕研發，持續改善產品性能、完善產品矩陣；進入新能源汽車熱管理、電流傳感器、車載充電機和車載DC-DC轉換器等新重大領域，不斷擴大影響力和市場佔有率，取得了不錯的成績。

2023年是我們H股在聯交所成功上市的第一年。2024年，本公司將不斷鞏固提升在技術、人才、銷售、質量等方面的綜合競爭優勢，進一步擴大產能、拓展產品高端應用領域，不斷提高本公司業務在產業鏈的覆蓋度，實現本公司的持續快速健康發展。同時，本公司還將通過校企技術合作、持續研發投入等途徑繼續鞏固本公司的技術優勢，並積極關注海外先進技術、產品，在國際市場構建本公司的競爭優勢。產品技術方面，本公司將重點關注產品線佈局，積極研究行業動向，緊貼市場行情，加速產品落地。各產品線從產品規劃和技術預研上，緊跟行業發展趨勢，加強產品差異化，爭取技術領先優勢，提升核心競爭力。市場運營方面，由市場、技術雙輪驅動，適時掌握外部資訊和形勢變化情況，制定符合公司長期發展的合理策略；通過性能可靠、質量上乘的產品持續為用戶創造價值。本公司秉持以人為核心，以市場為中心，以客戶為重心的標準，維持良好的客戶關係，打造企業文化氛圍，營造積極向上的企業形象，完善企業社會責任，為本公司的可持續發展奠定堅實基礎。

2024年，我們將強化硬實力，保持發展韌性，加速新產品的研發和EDA工具的升級；借助自主可控EDA工具的關鍵優勢，促進核心技術的成果轉化；把握產業鏈客戶資源與機遇，提升行業市場佔有率，為本公司及其股東帶來可持續及長久的發展利益。

資料來源: 貝克微 (02149) 全年業績公告