主要業務是集成電路芯片之設計及銷售。

業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度

本集團截至2023年12月31日止年度之收入為3,019.1百萬港元，較去年上升21.6%。歸屬於本公司權益持有者溢利為686.4百萬港元，較去年上升29.2%。每股基本盈利為33.82港仙（2022年：26.18港仙）。

集成電路設計業務

本集團之集成電路設計業務涵蓋智能卡及安全芯片之設計及應用系統開發。目前，本集團的產品主要覆蓋身份識別、金融支付、政府公共事業、電信、物聯網及智能網聯車應用領域。截至2023年12月31日止年度，本集團新增30項專利、新登記3項軟件著作及新註冊2項集成電路佈圖設計。

2023年度全球智能卡及安全芯片市場整體需求穩定，國內集成電路產能充足，市場競爭加劇。面對競爭壓力與挑戰，本集團動態調整生產及銷售策略，積極開拓潛在市場，全面提升管理效能和營運效率，保持經營業績持續增長。年內金融卡芯片在海外市場的推廣取得成效，金融卡芯片的銷售量較去年有所上升；SIM卡芯片的銷售量與去年相若；因市場需求下降，第三代社會保障卡芯片的銷售量較去年有所下降；身份識別產品的銷售量較去年輕微下降。截至2023年12月31日止年度，本集團總銷售量較去年上升了6.9%。

2023年國內集成電路芯片市場供求關係逐步逆轉，行業競爭加劇，導致智能卡芯片銷售價格在下半年逐步下降。然而，受2022年集成電路產能持續緊缺導致的智能卡芯片產品供不應求的影響，本集團部份主要產品在2023年第一季度的銷售價格仍然高企，導致年內售出產品的平均銷售價格仍較去年有所提升，疊加銷售量較去年有所上升的影響，本集團截至2023年12月31日止年度的收入為3,019.1百萬港元，較去年上升21.6%。

2023年下半年市場需求下降，產品銷售節奏放慢，使得存貨撥備增加，導致截至2023年12月31日止年度的整體毛利率較去年輕微下降。

截至2023年12月31日止年度的銷售及市場推廣成本為79.4百萬港元（2022年：76.2百萬港元）。銷售及市場推廣成本佔收入的百分比由去年的3.1%下降至2.6%。本集團年內繼續實施嚴格成本控制措施。

截至2023年12月31日止年度的行政開支為532.8百萬港元，較去年上升16.4%。本年度行政開支的增加主要為研究及開發成本增加所致。行政開支佔收入的百分比由去年的18.4%下降至17.6%。本集團年內繼續實施嚴格成本控制措施。

截至2023年12月31日止年度的研究及開發成本為421.4百萬港元（2022年：348.1百萬港元），研究及開發成本佔收入的百分比為14.0%（2022年：14.0%）。年內研究及開發主要側重於安全芯片和安全主控芯片系列產品的研究及開發，智能卡產品性能的持續提升，應用於物聯網領域及智能網聯車領域的安全芯片研究以及應用系統和解決方案的開發。

其他收入

由於本集團就截至2023年12月31日止年度發生研究及開發成本獲得之政府補助增加，年內已確認為收入之政府補助上升64.2%至31.0百萬港元。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 全年業績公告

業務展望 - 截至2023年12月31日止年度

展望未來，全球智能卡需求將持續處於下行週期中。2024年，行業競爭日趨劇烈化，智能卡及安全芯片產品銷售價格將呈現不斷下降的趨勢，將對本集團的經營帶來挑戰。本集團將緊密跟蹤國內外市場的應用趨勢變化，動態調整生產及銷售策略，以更豐富、更具競爭力的產品來更好地滿足客戶需求；持續鞏固在智能卡領域的領先地位，並加大安全芯片業務的拓展。

另一方面，本集團將基於多年積累的智能卡及安全芯片設計和應用技術，以市場為導向，結合物聯網及智能網聯車的應用發展速度，逐步加強物聯網及智能網聯車安全芯片領域的研究及開發投入，以技術創新優化產品結構，致力切合客戶需要，創造可持續發展的未來。

資料來源: 中電華大科技 (00085) 全年業績公告