業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。

業務回顧 - 截至2023年12月31日止年度

二零二三年回顧將由集團最突出的業務亮點開始解說，接著是集團及其分部的財務回顧：半導體解決方案分部（「SEMI」）及表面貼裝技術解決方案分部（「SMT」）。

整體而言，二零二三年對半導體行業而言是艱難的一年。宏觀經濟環境的挑戰，包括持續的通脹壓力、利率影響，加上地緣政治局勢緊張及中國經濟復蘇較預期緩慢，均削弱整體消費意欲及對電子產品的需求。

集團管理團隊謹此感謝全球ASMPT團隊的專業、貢獻及投入，讓集團得以安渡二零二三年的困難境況。

獨有的廣泛產品組合緩解了下行週期所帶來的影響

集團獨有的廣泛產品組合涵蓋兩個不同的業務－半導體解決方案分部和表面貼裝技術解決方案分部。行業持續低迷對半導體解決方案分部業務構成不利影響，個人電腦、智能手機及其他消費電子設備的需求急劇下降，導致有關業務於二零二三年的銷售收入大幅收窄。表面貼裝技術解決方案分部則仍然表現強韌，主要由汽車和工業終端市場的持續需求所帶動。事實上，表面貼裝技術解決方案分部在二零二三年為集團帶來較高整體銷售收入貢獻，於二零二三年第四季度已連續第六個季度實現高於半導體解決方案分部的銷售收入。

集團獨有的廣泛產品組合的另一特點是其所服務的終端市場的多元化。汽車應用繼續保持強勁勢頭，於二零二三年為集團帶來最高銷售收入貢獻，其次為工業應用。生成式人工智能及高性能計算（「HPC」）應用對先進封裝（「AP」）解決方案的需求不斷增長，使其成為另一亮點。

表面貼裝技術解決方案分部：鞏固最大市場佔有率的強韌表現

年內，即使半導體行業處於下行週期，在汽車和工業終端市場應用的推動下，表面貼裝技術解決方案分部仍錄得相對強勁的銷售收入表現，強化了其市場領導地位。這些表現受到大部分來自歐洲及美洲的市場對表面貼裝技術解決方案分部高端的配置及印刷工具的強勁需求所推動。表面貼裝技術解決方案分部訂單於二零二三年下半年開始放緩，主要由於汽車和工業終端市場的常態化而引致。

儘管汽車和工業終端市場繼續主導二零二三年分部的新增訂單總額，但由於集團的配置工具能夠靈活處理各種主機板尺寸，且具有高配置精確度，人工智能相關伺服器應用對其的需求不斷增加。於二零二三年，集團更接獲來自多間人工智能伺服器及一間領先晶圓代工客戶的表面貼裝技術解決方案分部的配置工具訂單。

近期也有來自智能手機及可穿戴應用客戶的需求，特別是對表面貼裝技術解決方案分部的系統封裝（「SiP」）先進封裝工具的需求。

汽車業務：銷售收入維持領先地位

集團的汽車終端市場應用佔集團二零二三年總銷售收入的比率最高，約22%或約4.10億美元。這主要得益於與汽車企業，尤其是電動車（「EV」）企業的業務往來增加，使集團的更多解決方案成為這些企業的工藝標準（「POR」）。

全面的汽車解決方案是集團獨特的競爭優勢，於電動車市場增長的勢頭尤為明顯，新汽車製造商的加入和更多電動車型號的推出為該市場提供了支持。

對碳化矽（「SiC」）相關應用的需求亦持續增長，集團的「整體解決方案」包括晶圓的激光切割，固晶，加壓燒結，塑封及表面貼裝技術解決方案分部的配置。這些增值解決方案幫助集團成為客戶首選合作開發夥伴。

展望未來，集團預計汽車終端市場應用的潛在市場將從二零二四年的約18億美元增長至二零二八年的26億美元，年均複合增長率約為10％。

先進封裝：在高速增長的市場領域拓展更廣泛的客戶群

集團於二零二三年的先進封裝解決方案佔集團總銷售收入的百分比按年上升至約22%，或約4.10億美元。

展望未來，集團預計其先進封裝的潛在市場將從二零二四年的約17億美元逐步擴大至二零二八年的33億美元，年均複合增長率約為18%。潛在市場規模及其年均複合增長率均的增長主要是受全球生成式人工智能市場的急速增長所推動。隨著更多先進封裝解方案獲得客戶的關注，集團得以進一步深化與主要人工智能客戶原本已經強大穩固的合作關係。因此，集團對穩步增加在先進封裝市場的佔有率充滿信心。

以下是集團先進封裝解決方案的若干發展亮點:

熱壓焊接（「TCB」）：客戶認受度不斷提升的市場領導者

得益於強勁的未完成訂單，集團的TCB解決方案實現了年度最高銷售收入，對集團二零二三年整體先進封裝銷售收入的貢獻最高。

憑藉先發優勢，集團的TCB解決方案在市場處於領先地位，擁有全球最大的已安裝工具基礎。整體而言，其TCB客戶群已從邏輯垂直整合製造商拓展至高頻寬記憶體（「HBM」）、領先晶圓代工及OSAT客戶群，並已深深嵌入該等客戶的生成式人工智能供應鏈。

集團在服務邏輯垂直整合製造商市場方面擁有堅實基礎，其TCB解決方案在高性能計算和人工智能的C2S晶片到基底（「C2S」）和C2W晶片到晶圓（「C2W」）應用中均佔據主導地位。

此外，為滿足生成式人工智能需求所驅動的邏輯要求，集團已於二零二三年第三季度和第四季度獲得一間領先晶圓代工商用於C2S晶片到基底應用的重要TCB訂單。集團亦與該客戶在其下一代超微間距C2W晶片到晶圓解決方案上緊密合作。集團亦獲得了來自OSATs客戶為支持人工智能企業的增長而擴充產能應用C2S晶片到基底和C2W晶片到晶圓的訂單。

在高頻寬記憶體市場方面，集團的TCB工具已於一間領先的高頻寬記憶體公司投入生產，並繼續與多間高頻寬記憶體客戶進行重要合作，因此集團有信心在未來幾個季度將獲得更多訂單。此外，隨著高頻寬記憶體封裝要求日趨嚴格，越來越多的工序將需要使用TCB，而ASMPT正是TCB技術的領導者。集團憑藉其下一代超微間距TCB為12H/16H高頻寬記憶體做好準備。

隨著TCB的認受度加速提升，ASMPT已佔據優勢地位把握生成式人工智能熱潮的機遇。集團於過去十年來的先行者地位、良好的往績記錄及豐富的行業經驗，將使其能夠為市場提供最全面及可擴展的TCB解決方案。集團將繼續於二零二四年及以後進一步擴大生產能力。

覆晶（「FC」）高精確固晶在人工智能領域獲得發展動力

應用在雲端和數據中心中的生成式人工智能和高性能計算應用需要不同程度的間距和配置精度。除TCB外，集團的高精確覆晶焊接工具亦因生成式人工智能需求而獲得青睞，其於二零二三年全年的訂單勢頭保持穩定，並預計將於二零二四年持續。集團已與領先晶圓代工、高頻寬記憶體和OSAT客戶就C2W晶片到晶圓及C2S晶片到基底應用開展合作。此外，集團的覆晶工具已具備應用於人工智能邊緣計算裝置的較小尺寸面板級扇出取放的處理能力。

綜上所述，集團的TCB及覆晶工具已能夠在雲端和數據中心層面上配合了人工智能客戶的需求，並已準備好在未來需求激增的時候充分利用邊緣計算設備的巨大發展潛力。

混合式焊接（「HB」）：突破性的一年

於二零二三年，集團的混合式焊接解決方案首次獲得用於3D集成的兩部工具訂單，並將於二零二四年下半年交付。集團有信心將於二零二四年第一季度及以後獲得更多混合式焊接工具的訂單。

集團下一代混合式焊接工具與主要客戶在不同終端市場應用中的合作進展順利，其中包括記憶體市場。因此，集團有信心及時把握未來大批量生產混合式焊接的機遇。

光子：市場領先的解決方案

生成式人工智能的高速增長促使帶寬需求增加，數據中心亦相應的不斷擴展和升級以作支援。因此，對更高帶寬的光學收發器和共同封裝光學（「CPO」）應用的需求亦不斷增長。

收發器方面，集團領先市場的光子解決方案可滿足從100G到800G甚至更高帶寬的需求。特別是，集團為400G及更高帶寬的收發器提供了完整的解決方案，並在收發器領域內佔據主導性的市場百分比。對於共同封裝光學應用，集團的矽光子（「SiPh」）解決方案具有行業一流的配置精度及能夠處理多個焊接流程的高度靈活系統。

結合增長的需求以及集團在市場及技術方面的領導地位，集團的光子解決方案於二零二三年獲得領先人工智能客戶的重複訂單，並預期在二零二四年持續該訂單勢頭。

進階顯示屏：展現復蘇活力

集團的先進顯示屏設備涵蓋小型及微型LED應用。

二零二三年初，由於消費者信心疲弱，客戶對投資持觀望態度，集團的小型LED解決方案進展緩慢。然而在下半年表現有所改善，並接獲新訂單。隨著消費者意欲改善，加上無縫、高解像室內電視RGB顯示屏大批量生產的潛力增長，預期此勢頭將持續至二零二四年。集團的小型LED解決方案憑借其超微間距焊接的能力，充分佔據了把握有關需求增長的有利位置。

集團微型LED解決方案正逐漸地被大規模市場採用，包括在智能手錶和汽車等各種應用領域。ASMPT是首間獲得微型LED智能手錶應用訂單的設備供應商。集團亦接獲高端汽車智能車頭燈訂單，並隨著對此類車頭燈的需求持續增長，與頂尖汽車企業展開合作。

表面貼裝技術解決方案分部配置：下一代先進封裝工具取得進展

集團正與客戶進行合作，推出具有更高的配置準確度，多晶片拾取能力，以及可直接從晶圓上拾取晶片表現更好的新一代先進封裝工具。隨著這些工具在系統封裝、晶圓級別扇出及嵌入式基板應用中越來越廣泛，表面貼裝技術解決方案分部預計二零二四年集團將獲得更多先進封裝工具的訂單。

資料來源: ASMPT (00522) 全年業績公告

業務展望 - 截至2023年12月31日止年度

集團預期二零二四年第一季度的銷售收入將介乎3.7億美元至4.3億美元之間，以其中位數計按年下降20.0%，按季亦下降8.1%。下降主要是由於表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額在二零二三年下半年開始放緩而令銷售收入下降所致。

許多專家預計半導體行業將於二零二四年復蘇。這將繼而推動行業開啟下一個為期數年的上升週期，集團對其長遠前景持樂觀態度，並將憑其獨有的廣泛產品組合把握此行業機遇。集團的信心亦得到包括汽車電動化、智能工廠、綠色基礎設施、5G/6G、物聯網、和於雲端、數據中心及人工智能邊緣裝置的人工智能增長的長期結構性趨勢所支持。從更廣泛的層面來看，這些結構性趨勢與兩個關鍵領域的持續增長相互呼應：一方面，個別國家正以增加資本性開支加強本土化從而保護其供應鏈；另一方面，企業正為應對更多變的全球供應鏈，支持日益數碼化的互聯世界，做好準備。

資料來源: ASMPT (00522) 全年業績公告