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01347 華虹半導體
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基本數據

(百萬美元) 12/201512/201612/2017
營業額650721808
毛利201220267
EBITDA168200245
EBIT89116141
股東應佔溢利113129145
每股盈利0.840.971.10
每股股息0.270.300.31
每股資產淨值11.1711.1712.77

主要從事半導體產品的生產及銷售。

業務回顧 - 截至2017年12月31日止年度

上一財年,本集團圓滿完成了各項既定目標,業績表現極其傑出:三座晶圓廠的產能有序擴增,產出接連刷新歷史紀錄,截至二零一七年底,月總產能增至16.8萬片。

同時,本集團的銷售收入、毛利率和年內溢利均再創新高,大幅超越二零一六年度,銷售收入達8.08億美元,較二零一六年大幅增長12%;毛利率達33.1%,較二零一六年上升2.6個百分點;年內溢利達1.45億美元,較二零一六年上升12.8%;本集團保持了連續28個季度盈利。

清晰的戰略指引.我們持續不斷地增長。這一年,我們持續擴產+特色創新+全球市場+戰略升級「四箭齊發」,實現了規模、質量、效益、研發能力和市場競爭力同步提升。我們踐行工匠精神,在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI等技術領域深耕創新,繼續保持領先地位。我們以高技術、高成長、高利潤作為企業發展定位,核心業務表現強勁,所銷售產品幾乎涵蓋了所有相關領域,尤其是金融IC卡、身份證、深溝槽超級結(DeepTrenchSuperJunction,DT-SJ)、IGBT和電源管理芯片。

在加強創新的同時,依托廣泛而靈活的全球化布局,我們在細分市場的領導地位再次得到證明。作為全球最大的功率器件純晶圓代工企業,已累計出貨200mm晶圓約570萬片。通過與一流客戶的緊密合作,本集團二零一七年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%,創歷史新高。更進一步來說,純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約4.3億顆。二零一七年微控制器(MCU)芯片出貨超過30萬片200mm晶圓,並持續穩步增長。

憑借研發和創新,我們的核心技術屢屢獲獎:「2017CITE創新產品和應用金獎」、「2017優秀MCU製造工藝平台」、「浦東新區科技進步獎一等獎」......憑借實力和雄心,我們蟬聯「中國十大半導體製造企業」和「大中華IC設計成就獎之最受認可晶圓代工企業」殊榮。憑借責任和愛心,我們榮膺「中國電子信息行業社會貢獻50強」。

資料來源: 華虹半導體 (01347) 全年業績公告

業務展望 - 截至2017年12月31日止年度

願景可期,未來已來。物聯網、人工智能、5G、新能源汽車等新一代創新應用孕育興起,將引發社會生活的巨大變革。半導體作為數字和信息時代的基礎技術,將順勢迎來新一輪發展浪潮。而《中國製造2025》與「互聯網+」日益融合的大趨勢下,中國半導體事業已喜現一片欣欣向榮。不久前的十三屆人大會議上,集成電路再次被寫入政府工作報告,被列為優先發展的首個戰略性新興產業。潮起正是揚帆時,二零一八年,我們還將踏准差異化創新之路,研發、優化工藝平台及配套IP,繼續鞏固在既有優勢領域中的領先地位,並發力於智能控制、5G、汽車電子、物聯網和綠色能源等重點領域。我們更將貫徹新時代精神,以積極又審慎的韜略、合規又靈活的機制和舉措,建設好300mm晶圓廠項目。半導體已然駛向新藍海,需求為帆,實力做槳,本集團將不斷拉高標桿、乘勢而上,奮楫爭先。

新起點、「芯」征程,惟不忘初心者進,惟堅守匠心者強,惟砥礪奮進者勝。本集團必定再聚力、再出發,在堅持中深化,在深化中發展。我們會始終保持市場敏銳度和洞察力,強化三座200mm晶圓廠的長期經營發展,同時還將全力以赴做好華虹無錫基地項目建設,以更強的姿態主動應對全球市場競爭,為中國半導體產業的跨越式發展貢獻中堅力量。

資料來源: 華虹半導體 (01347) 全年業績公告

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